2月手機發(fā)布會盤點：優(yōu)異旗艦來臨！你想看的都在這
受疫情影響，2月份開始許多手機發(fā)布會都改為了線上形式。即將到來的這些新品發(fā)布會也很值得期待，既有驍龍865旗艦手機的集中發(fā)布，也有線上發(fā)布會給我們帶來的玩法。下面就讓我們來看看2月份都有哪些手機即將發(fā)布，如果有喜歡的產(chǎn)品的話，也一定不要錯過發(fā)布會。
2月12日，三星Galaxy S20系列/Galaxy Flip發(fā)布會，美國舊金山。
此次Galaxy S20系列將“真”首發(fā)驍龍865 SoC，并帶來新一代折疊屏手機Galaxy Flip。
Galaxy S20將擁有Galaxy S20、Galaxy S20 Plus、Galaxy S20 Ultra三個版本，Galaxy S20將保持小巧的機身設(shè)計，Galaxy S20 Ultra則將搭載一億像素相機和潛望式長焦攝像頭，拍照能力會相當強悍。
Galaxy S20系列屏幕比例上將會拉長至20：9，屏幕打孔統(tǒng)一為居中單打孔，屏幕邊框有所收窄，屏幕分辨率均為2K并支持最高120Hz刷新率。
Galaxy Flip是三星第一款縱向折疊的折疊屏手機，采用21：9的居中屏幕打孔和后置雙攝，但或因研發(fā)周期長而可能采用驍龍855 Plus SoC。不過縱向折疊的屏幕還是亮點滿滿，充滿了未來感，十分值得期待。
2月13日，小米10系列發(fā)布會，線上發(fā)布
小米10系列發(fā)布會將是今年第一個線上發(fā)布會，雖然線上發(fā)布會是應(yīng)對疫情的無奈之舉，但線上發(fā)布會帶來的成本低、互動性好等優(yōu)勢也會讓發(fā)布會更具吸引力。小米10系列將會有小米10和小米10 Pro兩款產(chǎn)品，均將搭載驍龍865 SoC以及美光LPDDR5內(nèi)存，其中小米10 Pro將搭載采用了三星HMX傳感器的一億像素相機，拍照方面不容小覷。
目前，官方外觀圖已經(jīng)出現(xiàn)，小米10將采用高刷新率的曲面OLED屏幕和后置四攝。同時，會有優(yōu)秀的充電速度和散熱設(shè)計，以及配備反向無線充電和wifi6等功能，可以說是相當全能。
2月22日，OPPO Find X2發(fā)布會，MWC2020巴塞羅那
OPPO Find X發(fā)布已經(jīng)有一年半的時間了，很多人都在期盼OPPO Find X2的誕生。OPPO Find X2將是OPPO 2020年的首款旗艦產(chǎn)品，將搭載驍龍865 SoC和LPDDR5內(nèi)存，同時在拍照和屏幕方面會有大幅升級：屏幕擁有2K 120Hz的高規(guī)格；相機方面則使用了一顆全新的定制CMOS，尺寸或?qū)⑦_到1/1.3英寸，并首發(fā)全像素全像素全向?qū)辜夹g(shù)，不難看出這又將是一個拍照強勢選手。
OPPO Find X2正面將會采用超小打孔屏幕，邊框極窄且采用雙曲面設(shè)計，屏占比非常高。OPPO Find X2還將采用65W超級閃充，擁有極快的充電速度。有了第一代OPPO Find X的精彩表現(xiàn)，OPPO Find X2更加讓人期待。
2月23日，vivo APEX 2020發(fā)布會，MWC2020 巴塞羅那
2018年，vivo向我們展示了升降結(jié)構(gòu)的全面屏概念機APEX，2019年，vivo在第二代APEX 2019概念機上實現(xiàn)了全屏指紋和無孔設(shè)計。據(jù)悉，今年的APEX 2020概念機將帶來屏下攝像頭和5-7.5倍光學變焦攝像頭，此變焦攝像頭會采用潛望式鏡頭結(jié)構(gòu)，也意味著APEX 2020將擁有相當優(yōu)秀的變焦能力。得益于屏下攝像頭，APEX 2020機身正面會采用超高屏占比設(shè)計，相信在外觀設(shè)計上一定足夠驚艷。
2月24日，索尼Xperia新品發(fā)布會，MWC2020 巴塞羅那
提起索尼，很多人想到的就是“信仰”。確實，索尼不跟隨的性格讓人又愛又恨。據(jù)悉，索尼將在MWC 2020推出Xperia 1.1和Xperia 5兩款機型，分別對應(yīng)高端和中端，且擁有更強大的相機模組。
2月24日，realme X50 Pro 5G，MWC2020 巴塞羅那
realme X50 Pro 5G將是realme首款5G旗艦手機，將搭載驍龍865 SoC，并采用三星LPDDR5內(nèi)存UFS3.0閃存，將擁有12G＋256G版本存儲組合。正面采用左上角雙挖孔設(shè)計，在價格上可能會擁有一定優(yōu)勢。
2月24日，紅魔5G游戲手機，MWC2020 巴塞羅那
同樣在MWC展出的還有新一代紅魔5G游戲手機，據(jù)悉，紅魔新品將搭載驍龍865 SoC＋LPDDR5內(nèi)存的性能搭配，有消息稱內(nèi)存容量或?qū)⑦_到16G。屏幕方面采用2340x1080的144Hz超高刷新率屏幕，配備80W快充，前代的風冷主動散熱＋銅管液冷散熱設(shè)計也將得到保留。
還有消息顯示，此次的紅魔新品依然會使用對稱式非異形屏，對游戲體驗來說非常重要。
以上就是目前已經(jīng)確定的新品手機發(fā)布會了。2月份是今年手機旗艦新品的開端，從目前的已經(jīng)確定發(fā)布的新品來看，驍龍865將是2月份的主節(jié)奏。當然，在接下來的三四月份也依然會有大量新品發(fā)布，有購機需求的話，一定要記得時刻關(guān)注最新消息~
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