不到拇指大的處理器：英特爾展出Lakefield，Surface Neo先用
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我們此前就曾報道過英特爾的Lakefield這款處理器，其是將計算核心、顯示核心、內(nèi)存等主要部件封裝在同一個芯片上的處理器，英特爾在去年正式宣布了這項技術(shù)，并且在2月12日也就是今天，正式展示了Lakefield芯片的本體。
此前，Lakefield芯片就曾出現(xiàn)在3DMark基準測試平臺中，其獨有的五核心五線程非常惹眼，主頻為1.4GHz，加速頻率1.5GHz，配合LPDDR4x內(nèi)存。
Lakefield芯片采用英特爾獨特的Foveros 3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，其中混合式CPU架構(gòu)融合了Tremont高能效核心和Sunny Cove高性能核心，可以根據(jù)運行負載智能選擇高性能運行抑或節(jié)能以延長續(xù)航。較小的體積給PC設備的制造商提供了極大的靈活性，尤其適合近年開始興起的雙屏、折疊屏設備。
比如去年10月發(fā)布的微軟Surface Neo雙屏設備就正式確認將搭載這顆Lakefield處理器，此外，三星的Galaxy Book S和聯(lián)想的ThinkPad X1也有望采用Lakefield處理器。
本文編輯：NJNR105
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