高通正式發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器,基于5nm打造?
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2月19日消息,高通正式發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器-Snapdragon X60,它將是首個(gè)建立在5nm工藝之上的調(diào)節(jié)器,將實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5 Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度,并支持mmWave和Sub-6版本的5G連接。
驍龍X60將成為世界上首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),目前已知增加了兩大功能,一是DSS動態(tài)頻譜共享,二是VoNR新無線電語音,前者可以提高終端設(shè)備的網(wǎng)速,后者則是通過5G提供獨(dú)立的高品質(zhì)語音服務(wù)。
隨著驍龍X60的發(fā)布,預(yù)計(jì)從2020年下半年開始,終端芯片行業(yè)將正式邁入5nm行列。
另外,還有媒體報(bào)道,三星已經(jīng)成功拿下了高通最新5G芯片的訂單,其中將至少代工一部分X60調(diào)制解調(diào)器芯片。
三星與臺積電之間的競爭將在5G時(shí)代更加激烈,目前三星已經(jīng)成為世界第二大芯片制造商,未來隨著成本的降低,良品率提高,三星有望繼續(xù)拿下更多高通的訂單。
本文編輯:NJNR102
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