AMD Zen 4架構(gòu)處理器平臺預(yù)計將用上PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存
引自hkepc的消息。在Financial Analyst Day 2020財務(wù)分析大會上，AMD對過去的Zen架構(gòu)進(jìn)行了回顧，自2017年首次發(fā)布之后，AMD這幾年不斷為Zen架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化及改進(jìn)，配合不斷升級的制程工藝，迄今已推出了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen
2，到今年我們就會看到全新7nm的Zen 3架構(gòu)處理器。
至于Zen架構(gòu)的后續(xù)發(fā)展也不用多說，接替Zen 3的就會是Zen 4架構(gòu)，而Zen 4也正式在AMD新的路線圖上出現(xiàn)，首發(fā)仍會是EPYC系列服務(wù)器平臺上，并將會采用更先進(jìn)的5nm工藝。
而大家最關(guān)心的當(dāng)然是桌面級的Ryzen系列處理器，在今年AMD將會帶來Ryzen 4000系列。Ryzen 4000將會由現(xiàn)有Ryzen 3000的 Zen 2、7nm 升級采用全新的Zen 3架構(gòu)，基于臺積電7nm EUV/DUV工藝打造，架構(gòu)調(diào)整后可以獲得更好的能耗比。
據(jù)了解，AMD Zen 3架構(gòu)將會是重新設(shè)計過的，Zen 3與Zen 2內(nèi)緩存架構(gòu)不同，Zen 2在CCD中每個CCX具有16 MB L3 Cache，而Zen 3將為每個提供32MB+共享緩存，允許所有核心共享整個L3 Caceh高速緩存，而不是使每個CCX在核心之間共享其較小且獨(dú)立高速緩存。
再配合7nm制程上的進(jìn)步，預(yù)計Ryzen 4000系列的IPC將會比上代提升15% - 17%，而浮點(diǎn)運(yùn)算能力有可能超過50%，所以新一代的Ryzen 4000的提升與之前第二代和第三代的提升幅度類似。第四代Ryzen 4000會繼續(xù)帶領(lǐng)AMD崛起，將會在今年下半年發(fā)布。
AMD還曝光了Zen 4架構(gòu)的一些細(xì)節(jié)，采用更先進(jìn)的5nm 工藝(臺積電)，改用SP5新插槽，在新平臺很大概率將加入PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存支持，具體能耗表現(xiàn)及性能未透露，但可以肯定在新構(gòu)架、新工藝下AMD將會在Zen 4架構(gòu)為大家?guī)砀嗟捏@喜，官方表示會在2021年推出。
至于Zen 4架構(gòu)何時能用在消費(fèi)桌面級的Ryzen 5000系列，目前AMD尚未透露，不過業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為會在2021年Q3-Q4推出。
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