華為新機(jī)圖曝光，搭載麒麟820，或26日發(fā)布
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7月9日消息，近日網(wǎng)絡(luò)上曝光了一張華為新品的真機(jī)圖，從圖中來(lái)看這款手機(jī)采用了升降式全面屏設(shè)計(jì)，后置為奧利奧三攝相機(jī)模組，很有可能是傳聞中的華為麥芒9。
爆料信息顯示，這款新機(jī)將采用6.6英寸FHD+LCD升降全面屏，屏幕分辨率為2400×1080，或?qū)⒋钶d麒麟820處理器，并預(yù)裝EMUI 10.1.1操作系統(tǒng)，存儲(chǔ)規(guī)格為8GB+128GB，配備4300mAh電池與22.5W快充，支持側(cè)邊指紋解鎖。
該手機(jī)的整體外觀看起來(lái)與Mate 30系列非常相似，后置奧利奧三攝相機(jī)模組中的主攝像頭為4800萬(wàn)，其余攝像頭的參數(shù)暫時(shí)未知，閃光燈的位置在右下方，與攝像頭呈對(duì)稱形式排放。
此前曾有網(wǎng)友曝光了華為麥芒9的工程機(jī)圖，圖片中的新機(jī)為黑色機(jī)身，目測(cè)為塑料或玻璃材質(zhì)，其余信息與此次爆料相差不多。有消息稱，華為麥芒9將與華為暢享20一同在7月26日舉行的發(fā)布會(huì)中亮相，讓我們拭目以待。
本文編輯：NJNR203
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