聯(lián)發(fā)科乘勝追擊 加快5G芯片研發(fā)
分享
7月10日消息,聯(lián)發(fā)科最近在處理器方面可謂是風(fēng)生水起,去年年底發(fā)布的天璣1000集領(lǐng)先個(gè)支持5G雙卡雙待、領(lǐng)先個(gè)支持wifi6、領(lǐng)先支持5G雙載波聚合等頭銜于一身。
在獲得市場(chǎng)肯定后,聯(lián)發(fā)科表示會(huì)繼續(xù)加大對(duì)5G芯片的投入,預(yù)計(jì)在2020年下半年還會(huì)有2-3顆5G芯片上市,力求全面覆蓋低中高市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科目前擁有天璣1000 天璣820 天璣800,但缺少入門級(jí)的5G處理器。
因此,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在近期推出天璣600處理器,為中低端機(jī)型提供5G芯片,在還未發(fā)布的情況下,聯(lián)發(fā)科表示已收到不少訂單,下半年可能會(huì)出現(xiàn)一批使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)。
此前還有知情人士爆料,華為可能在 2021 年成為聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先大客戶,華為將在下半年推出多款搭載聯(lián)發(fā)科方案的 5G 新機(jī),定位覆蓋中端和旗艦級(jí)。華為此前已經(jīng)有暢想 Z、暢想 20 Pro、榮耀 Play 4、榮耀 30 Lite、榮耀 X10 Max 等 5 款手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科 5G 芯片天璣 800 系列 SoC。后續(xù)不排除華為方面進(jìn)一步向聯(lián)發(fā)科定制芯片的可能。
2人已贊
關(guān)注我們
