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高通宣布推四核2.5GHz移動設(shè)備芯片組

    泡泡網(wǎng)平板電腦頻道2月15日 高通Snapdragon芯片組的下一代產(chǎn)品為理論最大值可運行在2.5 GHz的四核芯片組。

高通宣布推四核2.5GHz移動設(shè)備芯片組（圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）

    三周前，NVIDIA發(fā)布了Tegra 3，1.5 GHz四核智能手機和平板電腦用的芯片，德州儀器則推出了2GHz的四核芯片。新品能達到一倍、甚至兩倍的高效，然而，這還并不是最令人驚訝的，實際上，高通即將推出理論最大值可運行在2.5 GHz的四核芯片組。

    在巴塞羅那舉行的移動通信大會（MWC）上，高通即將宣布Snapdragon芯片組的下一代產(chǎn)品。基于全新spankin''微架構(gòu)的新品，代號“Krait”，新APQ8064芯片速度將更快，比此前的任何Snapdragon都更加省電。

    不過，關(guān)于該芯片的出貨時間可能要等到明年，預(yù)計明年年初將投產(chǎn)。

    相關(guān)信息：

    ·四核2.5GHz

    ·高通承諾新CPU速度是一代Snapdragons的12倍，節(jié)能近25%

    ·首款采用該芯片的智能手機為LG的Optimus 3D

    ·延續(xù)Snapdragon芯片特點，新CPU同樣支持WiFi，GPS，藍牙，F(xiàn)M及內(nèi)置手機支付。

    ·新芯片還配備高通新四核圖形處理器Adreno 320，雖未詳述，但表示該芯片圖形處理表現(xiàn)將是原Adreno的15倍。

    相關(guān)報道：

    iPhone 5將采用ARM處理器和高通基帶