CPU+GPU真融合!AMD Fusion APU全介紹
泡泡網(wǎng)CPU頻道3月3日 昨天，AMD Fusion APU發(fā)布會(huì)在北京正式召開，這款自2006年AMD提出“融聚”概念后就被很多人牽掛的產(chǎn)品如今正式來(lái)到我們面前，下面小編就大家關(guān)心的各個(gè)方面的知識(shí)做一個(gè)全面介紹。
在了解什么是APU之前我們先來(lái)補(bǔ)習(xí)下有關(guān)融聚的概念，在AMD收購(gòu)AIT之后就成為唯一一家同時(shí)具有CPU和GPU產(chǎn)品的處理器廠商，AMD當(dāng)時(shí)率先提出了“融聚”概念。
“融聚”概念具有重大意義
AMD當(dāng)時(shí)提出的“fusion融聚”概念，以充分利用GPU的強(qiáng)大浮點(diǎn)性能和CPU的處理能力，追求非常好的的性能功耗比，當(dāng)時(shí)只是模糊得定義為遠(yuǎn)勝當(dāng)時(shí)的單純CPU架構(gòu)，意圖“提供非常好的體驗(yàn)”。而如今這一體驗(yàn)越發(fā)傾向于HD Internet，用AMD全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鑫先生的話說(shuō)就是提供一款“更小功耗、更小體積，冷靜而穩(wěn)定的”芯片。
“融聚”概念的提出對(duì)于整個(gè)計(jì)算產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)具有重要的意義，融合成為芯片的發(fā)展方向。之后AMD開始全力整合CPU和GPU，而Nvidia也開始進(jìn)軍CPU、Intel也開始投身研發(fā)GPU。
很多不經(jīng)常關(guān)注硬件知識(shí)的網(wǎng)友可能在聽到APU的時(shí)候不知所以然，我們就先來(lái)了解下APU是什么。APU可以最簡(jiǎn)單理解為CPU+GPU，更進(jìn)一步說(shuō)它是一款CPU（處理器）融合了GPU（顯卡）的芯片。這塊還沒有指甲大的芯片內(nèi)部卻包括了X86 CPU核心、DX11 GPU圖形核心、緩存、64位浮點(diǎn)單元、UVD視頻解碼器、64位DDR3-1066/800單通道內(nèi)存控制器等。
什么是APU
APU包含多個(gè)處理單元
AMD E-350 APU
AMD E-350內(nèi)置的HD 6310顯示核心
Fusion APU的CPU部分基于現(xiàn)有羿龍II核心，不過(guò)是采用40nm工藝制造，按照定位不同分為單核和雙核版，每核心擁有32KB一級(jí)緩存和512KB二級(jí)緩存（雙核版擁有1MB二級(jí)緩存）；GPU圖形核心部分基于DX11獨(dú)立顯卡，擁有80個(gè)流處理器，性能上處于890G主板的HD4290與HD5450之間。APU將推出代號(hào)分別為“Llano”、“Zacate”和“Ontario”的三個(gè)系列，其中后兩者的功耗分別為18W、9W。
2011年將是計(jì)算領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈的一年，AMD也計(jì)劃利用Bobcat（Fusion APU架構(gòu)）和Bulldozer（AMD新一代定位在高端性能級(jí)的產(chǎn)品架構(gòu)）來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)，而根據(jù)AMD的規(guī)劃，在今年上半年率先登陸市場(chǎng)的是主攻低功耗和入門級(jí)市場(chǎng)的Fusion APU，我們先來(lái)看看APU的產(chǎn)品線。
APU分為三條產(chǎn)品線
已經(jīng)登陸市場(chǎng)的四款產(chǎn)品
APU被應(yīng)用在HTPC及小型機(jī)上
APU登陸筆記本平臺(tái)
AMD C系列APU登陸平板機(jī)
AMD Fusion APU最初的目的是追求非常好的的性能功耗比，面向的市場(chǎng)是低功耗以及超便攜計(jì)算，而隨著智能手機(jī)和平板機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的迅速發(fā)展，F(xiàn)usion APU要搶占先機(jī)，代號(hào)為“Ontario”的AMD C系列APU已經(jīng)登陸平板機(jī)，代號(hào)為“Zacate”的標(biāo)準(zhǔn)版AMD E系列APU和已經(jīng)開始登陸HTPC、小型機(jī)和筆記本平臺(tái)，而代號(hào)為“Llano”的性能級(jí)AMD A系列APU也已經(jīng)隨進(jìn)度提前，計(jì)劃今年二季度投產(chǎn)。
AMD Fusion APU由于定位在低功耗及超便攜計(jì)算平臺(tái)，因此“樹敵頗多”，其中不僅有Intel的Sandy Bridge處理器，還有Intel的Atom，此外，在平板機(jī)領(lǐng)域還將遭遇Nvidia的計(jì)劃一年一更新的Tegra處理器、德州儀器和高通等廠商面向便攜設(shè)備的低功耗處理器。
APU芯片面積僅77平方毫米
APU可應(yīng)用在平板機(jī)上
APU的優(yōu)勢(shì)
相比部分競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，APU平臺(tái)發(fā)熱量很低
在AMD Fusion APU的發(fā)布會(huì)上，鄧元鋆先生指出，APU具有體積更小、功耗更低、能夠提供“冷靜而長(zhǎng)時(shí)間的”續(xù)航，他指出在正常使用下，基于APU的筆記本能將續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)至6小時(shí)，部分產(chǎn)品最長(zhǎng)能達(dá)到12小時(shí)，實(shí)現(xiàn)真正的全天候續(xù)航，由于融合了CPU的整數(shù)運(yùn)算和GPU的浮點(diǎn)運(yùn)算能力，能夠提供數(shù)據(jù)一站式加速處理。
對(duì)于AMD的Fusion APU，我們的最初印象是體積很?。ㄕ麎K芯片大約只有一枚歐元硬幣那么大）、功耗很低——每個(gè)核心的最低功耗還不足1W，那么這塊小小的芯片性能如何呢？
相比Atom平臺(tái)的90s，APU的運(yùn)算性能大幅領(lǐng)先
APU運(yùn)行3DMark 11：E模式得分450
到目前為止我們已經(jīng)看到了很多性能方面的測(cè)試，泡泡網(wǎng)也已經(jīng)搶先推出了測(cè)試（詳細(xì)參考：革命性產(chǎn)品!泡泡搶先測(cè)試AMD APU平臺(tái)），從測(cè)試成績(jī)上來(lái)看，性能大幅領(lǐng)先Atom系列處理器，其中圖形性能也可比肩入門級(jí)獨(dú)立顯卡。
盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈，AMD對(duì)APU的未來(lái)自信滿滿，在Fusion APU的推廣上大力投入，與多家OEM廠商和軟件應(yīng)用廠商合作，積極推出基于Fusion APU的產(chǎn)品，宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、微星、索尼和東芝等優(yōu)異OEM廠商以及微軟等軟件與應(yīng)用巨頭的高層都出席了AMD Fusion APU的發(fā)布會(huì)，可謂陣勢(shì)宏大。
APU受到多家廠商的大力支持
采用了APU的HTPC以及小型機(jī)
采用了APU的主流筆記本
采用了APU的超便攜筆記本
多家優(yōu)異OEM廠商推出了基于APU的產(chǎn)品
從業(yè)界廠商的積極態(tài)度來(lái)看，AMD Fusion APU受到了青睞、而且多家相關(guān)產(chǎn)品的積極推出也為APU在低功耗計(jì)算市場(chǎng)的成功奠定基礎(chǔ)。不過(guò)，還應(yīng)看到的是，在智能手機(jī)和平板機(jī)這樣的超低功耗計(jì)算平臺(tái)，APU還面對(duì)重大的挑戰(zhàn)，在功耗上，與僅幾百mW的ARM處理器相比，APU的功耗還是比較大，而且盡管微軟的Windows8即將到來(lái)，但是目前APU在智能手機(jī)、平板機(jī)這樣的超便攜設(shè)備上還缺乏相關(guān)操作系統(tǒng)支持。最后，AMD Fusion APU已經(jīng)正式推出，像AMD宣稱的那樣，它將帶來(lái)HD Internet這樣的革新性體驗(yàn)。■<
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