聯(lián)發(fā)科推出新5G芯片——天璣700
分享
11月11日,聯(lián)發(fā)科技(聯(lián)發(fā)科)發(fā)布了旗下較新的5G芯片——天璣700,而這顆天璣700采用了7nm工藝打造。大核為ARM Cortex A76,CPU主頻為2.2GHz,能效核心為Cortex A55,CPU主頻為2.0GHz,GPU為Mali-G57 MC2,支持SA/NSA雙模5G。
這一顆5G芯片的推出也許能帶來更大規(guī)模的5G終端普及,能加速現(xiàn)階段的5G終端普及。
0人已贊
關(guān)注我們
