支持AM3+推土機(jī)華擎890FXDeluxe5測(cè)試
泡泡網(wǎng)主板頻道3月29日 根據(jù)消息AMD將于今年6月20日，首先推出八款采用Bulldozer架構(gòu)的處理器，四款八核心 (Octa-Core) “Bulldozer FX 8000 series”，兩款六核心(Hexa-Core) “Bulldozer FX 6000 series”與兩款四核心 (Quad-Core) “Bulldozer FX 4000 series”。AMD當(dāng)然也會(huì)推出相對(duì)應(yīng)的新款9系列芯片組來(lái)支持新的CPU，不過(guò)AMD于去年4月27日發(fā)表新款6核心Phenom II X6 1090T及890FX芯片組并且推出其他8系列芯片組產(chǎn)品，主要為搭配AM2+/AM3接口CPU芯片組產(chǎn)品，而B(niǎo)ulldozer(推土機(jī))架構(gòu)的CPU腳位則是采用AM3+，所以目前AM3接口的主板基本上可能會(huì)有不兼容的情形，不過(guò)目前8系列芯片組仍可以支持AM3+接口的CPU。
主板大廠ASRock改版推出采用AM3+接口主板與目前870iCafe主板相比，增加對(duì)AM3+ CPU的支持，ASROCK推出采用890FX芯片組的890FX Deluxe5主板也即將上市，其配置規(guī)格符合主流市場(chǎng)需求，除了支持AM3+接口的處理器外和支持SATA 6Gbps之外，也內(nèi)置多達(dá)4組USB 3.0，除此之外，也提供了2組前置USB3.0，另外890FX主板所搭配的SB850南橋芯片提供了原生的SATA 6Gbps端口，提供不錯(cuò)的IO傳輸性能，從目前的SSD存取測(cè)試中得到驗(yàn)證，雖然目前采用SATA 6Gbps接口的硬盤(pán)仍未成為市場(chǎng)主流，但對(duì)于未來(lái)的產(chǎn)品確是增加不少升級(jí)性。另外就是經(jīng)過(guò)原廠獨(dú)家UCC技術(shù)支持，另外在用料上，全板固態(tài)電容，CPU供電部份采用8+2相配置，這塊主板屬于ATX規(guī)格，BIOS的設(shè)置也相當(dāng)豐富。以下介紹ASRock在AM3+接口890FX Deluxe5主板的外觀及性能。
產(chǎn)品的設(shè)計(jì)外包裝，最近都走金屬拉絲質(zhì)感路線(xiàn)。右下角Logo顯示ASRock 890FX Deluxe5支持的技術(shù)。
采用AMD 890FX芯片組，采用AM3+接口，內(nèi)存使用DDR3規(guī)格，可支持新一代AM3+及AM3接口的CPU產(chǎn)品，如Phenom II X3、Phenom II X4等，當(dāng)然8核也已經(jīng)準(zhǔn)備好了，支持CrossfireX，另外主打的XFAST技術(shù)，提供4個(gè)USB3.0端口，也符合歐盟的EuP環(huán)保規(guī)范。
內(nèi)嵌頁(yè)圖示介紹
獨(dú)家的用料及技術(shù)
可通過(guò)外盒透明區(qū)看到主板的外觀
外盒背面圖標(biāo)產(chǎn)品支持相關(guān)技術(shù)
包括支持AM3接口CPU、890FX芯片組、技術(shù)、規(guī)格，并以簡(jiǎn)單圖標(biāo)簡(jiǎn)介主板支持的功能跟特色，如XFAST、UEFI、AXTU、TURBO UCC、熱管技術(shù)及全固態(tài)電容等，讓用戶(hù)快速通過(guò)簡(jiǎn)圖了解主板的特色。
分盒式包裝，高階主板應(yīng)有的設(shè)計(jì)。開(kāi)盒及主板配件：
豐富的配件盒，配件有驅(qū)動(dòng)光盤(pán)、USB3.0前置面板、4CM風(fēng)扇、SATA6G扁平線(xiàn)4組、FLOPPY及IDE扁平線(xiàn)、IO檔板、SATA電源線(xiàn)及說(shuō)明書(shū)等。
這張定位在中高端的890FX主板，主板電容采用金色全固態(tài)電容，更加具有華麗感，主板設(shè)計(jì)當(dāng)然給用戶(hù)提供更佳的用料，890FX芯片與MOS區(qū)散熱片以熱導(dǎo)管連接，并可以自行加上1組4CM風(fēng)扇主動(dòng)散熱可有效控制熱量。供電設(shè)計(jì)采用8+2相，MOS區(qū)以面積加大的散熱片使MOS負(fù)載時(shí)降低溫度，CPU端使用8PIN輸入，并提供6組風(fēng)扇電源接口(2組PWM，4組小3PIN)主板上提供8組SATA3(原生6組，外加2組)及1組IDE，此外整體配色采用黑藍(lán)配色相當(dāng)具有高端質(zhì)感。
主板CPU底板使用金屬制防彎背板，890FX芯片組采用螺絲鎖固，SB850芯片組散熱器及MOS散熱器使用一般的彈簧式扣具。
如圖，有1組PS2鍵盤(pán)鼠標(biāo)、1組1394a、1組Gb級(jí)網(wǎng)絡(luò)、1組ESATA、2組USB3.0、6組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子及清除CMOS快速開(kāi)關(guān)。
CPU附近用料
8+2相設(shè)計(jì)的電源供應(yīng)配置，全板采用固態(tài)電容，MOS區(qū)也都加上熱導(dǎo)管散熱片加強(qiáng)散熱，CPU側(cè)12V采用8PIN輸入，及2組PWM(1組CPU用)+4組風(fēng)扇端子。
主板內(nèi)存及電源輸入?yún)^(qū)：
支持4DIMM的DDR3模塊，電源采24PIN輸入，比較特別的是雙通道的插法改為間隔式，可以方便安裝較厚散熱片的高端內(nèi)存。
主板適配卡區(qū)：
提供2組真PCI-E 16X(組成CrossFireX平臺(tái)為16X+16X)、另1組PCI-E 16X(實(shí)際為4X)、2組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)對(duì)PCI-E適配卡越來(lái)越多的情形下，可說(shuō)是響應(yīng)市場(chǎng)需求。
擴(kuò)展接口區(qū)：
提供6組SATA3、1組IDE、14組 USB接口及1組1394a。
底座標(biāo)示為AM3b，扣具有些變化，但安裝方式基本上與AM2+/AM3是相同的。
USB3.0芯片：
采用2組NEC芯片，藍(lán)色為USB3.0外接接口。主板IDE及1394a芯片：
采用VIA芯片。主板及熱管散熱模塊：
音效芯片
音效芯片采用Realtek ALC892芯片。
主板溫度監(jiān)控芯片
采用NUVOTON芯片。
時(shí)鐘發(fā)生器
采用ICS產(chǎn)品，另外也可以發(fā)現(xiàn)支持8核心(或稱(chēng)為4模塊)的AM3+CPU。
擴(kuò)展SATA 6G芯片
網(wǎng)絡(luò)芯片
網(wǎng)絡(luò)芯片采用REALTEK 8111E。
電源管理芯片
ST制品電源管理組合
供電模塊
8+2相設(shè)計(jì)
簡(jiǎn)易開(kāi)關(guān)及DEBUG燈
測(cè)試環(huán)境
CPU：AMD Phenom II X6 1100T
RAM：Kingston Vaule Ram DDR3 1333 4Gkit
MB：ASRock 890FX Deluxe5
VGA：MSI 破解版HD6970
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：CPU 水冷、GPU 風(fēng)冷
OS:WIN7 X64
性能測(cè)試
CPU-Z的檢測(cè)、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M性能測(cè)試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AOD性能測(cè)試
EVEREST內(nèi)存帶寬
HWiNFO
BLACKBOX2.0
壓縮/解壓性能測(cè)試
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
分?jǐn)?shù)有點(diǎn)偏低，可能是驅(qū)動(dòng)的影響。
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰(zhàn)場(chǎng) DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
待機(jī)功耗
整機(jī)待機(jī)約為124W
滿(mǎn)載功耗
執(zhí)行LinX0.64時(shí)約為283W
支持AM3+的接口近照：
CPU底座
小結(jié):這塊ASROCK 890FX高端主板整體符合高端定位，除了具有AMD完整的RAID功能外(RAID0、1、5等)，采用AM3+接口，支持推土機(jī)CPU外，另外提供前后置USB3.0、SATA3及ESATA3等完整解決方案，也有加上中高端主板專(zhuān)有的功能及相關(guān)的軟件工具，加強(qiáng)用料提升主板本身穩(wěn)定性及實(shí)用性，例如MOS區(qū)熱導(dǎo)管加上4CM散熱風(fēng)扇，以主動(dòng)式散熱方式讓系統(tǒng)穩(wěn)定性更高。超頻軟硬件設(shè)定及UCC開(kāi)核技術(shù)，產(chǎn)品用心及創(chuàng)新程度，較其它主板甚至有過(guò)之而無(wú)不及，也支持目前流行的USB 3.0，內(nèi)置兩顆NEC芯片提供最多達(dá)4個(gè)USB 3.0，有AM3 CPU但也有興趣升級(jí)AM3+推土機(jī)CPU的用戶(hù)不要錯(cuò)過(guò)ASRock 890FX Deluxe5?！?
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