三星公布全新半導體封裝，一顆CPU帶四枚HBM內(nèi)存
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5 月 6 日消息，根據(jù)三星官方消息，三星半導體宣布已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和 4 枚高帶寬內(nèi)存（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術“I-Cube4”。
三星電子稱，2.5D封裝技術是指在電路板和芯片之間加入微電路基板(接口)，將不同類型的芯片放入同一空間。該技術的優(yōu)點是能夠縮小半導體芯片之間的距離，減少封裝面積，同時提高傳輸速度。
根據(jù)三星電子官方消息，該技術會面向求數(shù)據(jù)傳輸和高性能系統(tǒng)半導體的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、云服務等應用場景。
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