榮耀高通雙方CEO高層對話，全球化商業(yè)版圖實現(xiàn)互補
就在榮耀Magic3發(fā)布前夕，路透社全球CEO科技對話欄目，請到榮耀終端有限公司CEO趙明和高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）進行了一場在線對話。兩家頂級科技公司高層同臺亮相，預示榮耀終端與高通公司的合作關系持續(xù)深化，節(jié)目中雙方也透露出很多關鍵信息。
榮耀終端獨立后，高通是率先與榮耀接觸的全球頂級供應商之一，經(jīng)過雙方通力合作，很快就推出榮耀50系列。將于8月12日發(fā)布的榮耀Magic3系列則是雙方合作的第二款產品，會首批采用高通最新發(fā)布的驍龍888 Plus旗艦移動平臺。一般來說，一款旗艦新品打造周期至少要大半年時間，這也間接說明榮耀終端在獨立以后，高通很快就提供了下一代芯片的相關資料，可見雙方合作后的效率以及互信程度都非常高。
在獲得高通在芯片方面的大力支持以后，榮耀終端自身也投入大量研發(fā)成本以充分釋放高通芯片的潛能，充分發(fā)揮雙方技術優(yōu)勢。比如榮耀在通訊方面積累深厚的技術底蘊，在與高通合作的首款榮耀50系列就首次將獨家GPU Turbo X和Link Turbo技術應用于高通驍龍移動平臺。
其中Link Turbo攻克了雙SIM雙WLAN四網(wǎng)智能協(xié)同的技術難題，可在復雜的網(wǎng)絡環(huán)境下實現(xiàn)時延低、協(xié)同加速、信號穩(wěn)定，讓終端在5G時代擁有強大的連接能力。事實上國內用戶對榮耀手機的通訊能力是非常認可的，通過此次與高通合作也讓對方認識到榮耀在通訊領域的技術儲備能力。
有過榮耀50系列成功的先例以后，榮耀與高通在榮耀Magic3系列上的技術打磨更加全面，包括通訊、性能、功耗、續(xù)航、影像等全方位優(yōu)化，全面釋放高通驍龍888 Plus芯片性能，其中很多優(yōu)化能力都是榮耀獨家。高通新任CEO安蒙對榮耀在底層芯片的優(yōu)化能力予以高度認可，表示雙方短時間的合作卻換來斐然的成績。
榮耀之所以如此重視打磨驍龍888 Plus，一方面是榮耀在切換芯片平臺后必須迎頭趕上，這是今年榮耀向國內外展示技術實力的重要機會。另一方面對榮耀來說Magic3系列絕非一款傳統(tǒng)意義的頂級旗艦，而是承載榮耀終端品牌高端化，以及全球化的重要王牌。榮耀CEO趙明已經(jīng)公開講過品牌全球化的戰(zhàn)略，并且擁有全球化的渠道優(yōu)勢，就缺一款足以打動全球用戶的頂級旗艦，它就是榮耀Magic3系列。
榮耀牽手高通深度合作，對兩大科技巨頭來說都是一次新的機遇。在國內手機市場，榮耀徹底擺脫缺芯之痛，讓研發(fā)團隊可以“公平”競爭硬實力，高通也將新增一個頭部合作伙伴，進一步鞏固市場地位。放眼在全球手機市場，擁有強渠道能力的榮耀將給高通帶來更多底氣，在芯片市場與蘋果、三星等國際品牌競爭。從某種程度上來看，榮耀與高通實現(xiàn)了雙方全球化商業(yè)版圖的互補。
除了底層硬件深度優(yōu)化以外，榮耀Magic3在顏值設計上也下足功夫。據(jù)悉新機ID設計理念為Magic Hour破曉時刻，即清晨和日落太陽與地平線呈現(xiàn)不同角度的夾角，此時陽光散射照亮底層大氣與地球表面，世界分別呈現(xiàn)藍光氤氳和金色光芒。顏色背后寓意著一種精神，天色變幻，不畏艱辛，正如榮耀的篤行致遠。時間靜待8月12日，將很有可能是整個科技行業(yè)極具意義的一天。
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