榮耀高通雙方CEO高層對話，全球化商業(yè)版圖實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)
就在榮耀Magic3發(fā)布前夕，路透社全球CEO科技對話欄目，請到榮耀終端有限公司CEO趙明和高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）進(jìn)行了一場在線對話。兩家頂級科技公司高層同臺亮相，預(yù)示榮耀終端與高通公司的合作關(guān)系持續(xù)深化，節(jié)目中雙方也透露出很多關(guān)鍵信息。
榮耀終端獨(dú)立后，高通是率先與榮耀接觸的全球頂級供應(yīng)商之一，經(jīng)過雙方通力合作，很快就推出榮耀50系列。將于8月12日發(fā)布的榮耀Magic3系列則是雙方合作的第二款產(chǎn)品，會首批采用高通最新發(fā)布的驍龍888 Plus旗艦移動平臺。一般來說，一款旗艦新品打造周期至少要大半年時(shí)間，這也間接說明榮耀終端在獨(dú)立以后，高通很快就提供了下一代芯片的相關(guān)資料，可見雙方合作后的效率以及互信程度都非常高。
在獲得高通在芯片方面的大力支持以后，榮耀終端自身也投入大量研發(fā)成本以充分釋放高通芯片的潛能，充分發(fā)揮雙方技術(shù)優(yōu)勢。比如榮耀在通訊方面積累深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，在與高通合作的首款榮耀50系列就首次將獨(dú)家GPU Turbo X和Link Turbo技術(shù)應(yīng)用于高通驍龍移動平臺。
其中Link Turbo攻克了雙SIM雙WLAN四網(wǎng)智能協(xié)同的技術(shù)難題，可在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)時(shí)延低、協(xié)同加速、信號穩(wěn)定，讓終端在5G時(shí)代擁有強(qiáng)大的連接能力。事實(shí)上國內(nèi)用戶對榮耀手機(jī)的通訊能力是非常認(rèn)可的，通過此次與高通合作也讓對方認(rèn)識到榮耀在通訊領(lǐng)域的技術(shù)儲備能力。
有過榮耀50系列成功的先例以后，榮耀與高通在榮耀Magic3系列上的技術(shù)打磨更加全面，包括通訊、性能、功耗、續(xù)航、影像等全方位優(yōu)化，全面釋放高通驍龍888 Plus芯片性能，其中很多優(yōu)化能力都是榮耀獨(dú)家。高通新任CEO安蒙對榮耀在底層芯片的優(yōu)化能力予以高度認(rèn)可，表示雙方短時(shí)間的合作卻換來斐然的成績。
榮耀之所以如此重視打磨驍龍888 Plus，一方面是榮耀在切換芯片平臺后必須迎頭趕上，這是今年榮耀向國內(nèi)外展示技術(shù)實(shí)力的重要機(jī)會。另一方面對榮耀來說Magic3系列絕非一款傳統(tǒng)意義的頂級旗艦，而是承載榮耀終端品牌高端化，以及全球化的重要王牌。榮耀CEO趙明已經(jīng)公開講過品牌全球化的戰(zhàn)略，并且擁有全球化的渠道優(yōu)勢，就缺一款足以打動全球用戶的頂級旗艦，它就是榮耀Magic3系列。
榮耀牽手高通深度合作，對兩大科技巨頭來說都是一次新的機(jī)遇。在國內(nèi)手機(jī)市場，榮耀徹底擺脫缺芯之痛，讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以“公平”競爭硬實(shí)力，高通也將新增一個(gè)頭部合作伙伴，進(jìn)一步鞏固市場地位。放眼在全球手機(jī)市場，擁有強(qiáng)渠道能力的榮耀將給高通帶來更多底氣，在芯片市場與蘋果、三星等國際品牌競爭。從某種程度上來看，榮耀與高通實(shí)現(xiàn)了雙方全球化商業(yè)版圖的互補(bǔ)。
除了底層硬件深度優(yōu)化以外，榮耀Magic3在顏值設(shè)計(jì)上也下足功夫。據(jù)悉新機(jī)ID設(shè)計(jì)理念為Magic Hour破曉時(shí)刻，即清晨和日落太陽與地平線呈現(xiàn)不同角度的夾角，此時(shí)陽光散射照亮底層大氣與地球表面，世界分別呈現(xiàn)藍(lán)光氤氳和金色光芒。顏色背后寓意著一種精神，天色變幻，不畏艱辛，正如榮耀的篤行致遠(yuǎn)。時(shí)間靜待8月12日，將很有可能是整個(gè)科技行業(yè)極具意義的一天。
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