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2021Q2智能手機(jī)處理器份額公布,聯(lián)發(fā)科持續(xù)領(lǐng)跑

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 近日發(fā)布報(bào)告,公布了2021年第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額,聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果位列前三,而海思的份額已經(jīng)持續(xù)下跌至3%,首次低于紫光展銳位列第六。

  這其中,聯(lián)發(fā)科近兩年的表現(xiàn)可謂格外亮眼,不僅在份額上逐漸實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的反超,而且領(lǐng)先幅度還在持續(xù)擴(kuò)大中,如今已經(jīng)占據(jù)了近4成的手機(jī)芯片市場(chǎng)。

  報(bào)告中指出:

  ·聯(lián)發(fā)科天璣700系列在5G領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,而Helio P35和G80在4G LTE領(lǐng)域很受歡迎,2021 Q2達(dá)到 38%;

  ·高通憑借中高端的地位獲得了32%的份額;

  ·蘋(píng)果以 iPhone 12 的銷(xiāo)量保持增長(zhǎng)勢(shì)頭位居第三;

  ·紫光展銳上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁,在4G LTE智能手機(jī)市場(chǎng)贏得了榮耀、realme的青睞。

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