全能新旗艦 ROG幻16翻轉(zhuǎn)版官宣：首次搭載冰川散熱架構(gòu)3.0
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5月7日，ROG再度為5月17日夏季新品發(fā)布會加碼，宣布發(fā)布會還將帶來全能本新品幻16翻轉(zhuǎn)版。目前幻16翻轉(zhuǎn)版已官宣將采用全新冰川散熱架構(gòu)3.0，采用三風(fēng)扇五熱管加全新風(fēng)刃版冰翼鰭片設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)軸處首次采用聯(lián)排出風(fēng)口，整機(jī)共計(jì)搭載330片薄至0.1mm的冰翼鰭片。作為ROG首款采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)的筆記本，幻16翻轉(zhuǎn)版的散熱效能令人期待，“翻轉(zhuǎn)版”的后綴命名也預(yù)示著新品在形態(tài)上的新變化，顛覆想象全能進(jìn)階。
目前已知ROG夏季新品發(fā)布會將會有戰(zhàn)力封神的ROG槍神6Plus超競版及全能新旗艦幻16翻轉(zhuǎn)版亮相，更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)及發(fā)布會驚喜靜候官方釋放，鎖定5月17日ROG夏季新品發(fā)布會，精彩內(nèi)容不容錯過。
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