CINNO公布中國(guó)手機(jī)芯片Q1出貨量，聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
分享
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) CINNO Research 最近公布：2022 年第一季度，中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī) SoC 出貨量約為 7439 萬(wàn)顆，同比下滑 14.4%，較去年第四季度環(huán)比微增 0.7%。其中，出貨量的環(huán)比增加來(lái)自于聯(lián)發(fā)科與高通的出貨增加。
據(jù)介紹，蘋果與海思的出貨量份額環(huán)比同比雙降，其中，蘋果環(huán)比降幅最大，這是由于上一季屬于蘋果強(qiáng)勁出貨周期，基數(shù)較大所致；海思同比降幅最大，原因受美國(guó)制裁后芯片無(wú)法生產(chǎn)，不過其仍然維持著每月穩(wěn)定的銷售，庫(kù)存尚未見底。值得留意的是，聯(lián)發(fā)科季度出貨份額優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大，其第一季度出貨份額突破四成，創(chuàng)下 2015 年以來(lái)單季度市占率歷史新高。
0人已贊
關(guān)注我們
