對標(biāo)蘋果M系列，高通 Hamoa 芯片預(yù)期明年 Q3 發(fā)布，定位筆記本用芯片
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在此前，高通公司 CEO 安蒙稱，得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業(yè)知識素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領(lǐng)域擊敗 M2 芯片。而據(jù)了解，高通在今年收購了一家名為 Nuvia的芯片開發(fā)公司，這一家公司為前蘋果 A 系列芯片負(fù)責(zé)人杰拉德?威廉姆斯和另外兩名前蘋果芯片高管所創(chuàng)立，擁有蘋果旗下芯片開發(fā)的一系列相關(guān)知識和經(jīng)驗。
在今日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在社交平臺發(fā)布推文表示，高通將推出代號為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片對標(biāo)全力競爭。高通 Hamoa 芯片將采用 4nm 工藝，預(yù)計 2023 年第三季度量產(chǎn)。但是高通在于蘋果競爭前，還需要說服各大電腦廠商換用X86架構(gòu)芯片轉(zhuǎn)投Arm架構(gòu)芯片。
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