曝驍龍 8 Gen 2芯片穩(wěn)定，各大手機廠商產(chǎn)品線回歸正常
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此前我們曾報道過在今年的 11月份，高通將舉行驍龍科技峰會，最新的旗艦芯片驍龍 8 Gen 2將在峰會上與大家正式見面。最新的旗艦最快在11月底發(fā)布，據(jù)悉，今年各大廠商已經(jīng)發(fā)布了兩款旗艦，搭載驍龍 8 Gen 2的手機將是第三款旗艦機。
近日，有博主爆料明年各大廠商產(chǎn)品線會逐漸回歸正常，不會在出現(xiàn)今年一年三旗艦的狀況。博主還稱驍龍 8 Gen 2已經(jīng)是臺積電的4nm制程工藝，所以明年的旗艦手機不會像今年這樣的半代大更新，明年的驍龍 8+ Gen 2就是在驍龍 8 Gen 2的基礎(chǔ)上超頻，因此明年手機廠商產(chǎn)品線回歸正常。
據(jù)悉今年的驍龍 8 Gen1由三星代工，搭載驍龍 8 Gen1的旗艦手機大翻車，發(fā)熱和功耗問題都有不小的問題，而之后的驍龍 8+ Gen1 芯片則是回歸到了臺積電代工，4nm的制程工藝，在發(fā)熱和功耗表現(xiàn)上都有不錯的表現(xiàn)，這也是為什么今年各大廠商會頻繁發(fā)布旗艦機的原因。
博主此前爆料過，目前廠商進度迅速，最快11月底，搭載驍龍 8 Gen 2的旗艦手機將會與我們見面。據(jù)悉，小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列或?qū)⒋钶d驍龍 8 Gen 2。
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