群聯(lián) 全球首家獨(dú)立控制芯片商通過ASPICE CL3等級
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閃存控制芯片暨儲存解決方案整合服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 群聯(lián)電子 (Phison; 8299TT) 于今日 (6/14) 宣布通過符合Automotive SPICE（簡稱 A-SPICE or ASPICE）Capability Level 3 (CL3) 能力等級，成為全球首家獨(dú)立控制芯片商之eMMC控制芯片通過此項車用韌體開發(fā)與驗證流程之供貨商。
近年來隨著車用電子的蓬勃發(fā)展，驅(qū)動車用芯片新技術(shù)的加速興起與需求量大增，也因此車廠對于供貨商的要求日漸嚴(yán)謹(jǐn)，而Automotive SPICE能力等級便逐漸成為全球汽車制造商對供貨商的標(biāo)準(zhǔn)要求之一。該標(biāo)準(zhǔn)是整合全球汽車行業(yè)在軟件與韌體開發(fā)管理的經(jīng)驗，透過制定研發(fā)階段監(jiān)控與管理相關(guān)流程，希望提高車用軟件與韌體產(chǎn)品的交付質(zhì)量，進(jìn)而提升行車安全。
目前ASPICE是國際公認(rèn)含金量高的軟韌體開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)ASPICE標(biāo)準(zhǔn)的定義，能力等級3 (CL3)是指「已確立」(Established)，也是目前已知全球各車廠對ASPICE的高要求。此等級特征為除了工作產(chǎn)出有達(dá)到要求外，企業(yè)也須有一套標(biāo)準(zhǔn)化的方法來評估各流程的執(zhí)行績效與管理工作產(chǎn)出，且有制定并執(zhí)行根據(jù)項目屬性與特征的流程裁剪規(guī)則。
群聯(lián)電子研發(fā)副總馬中迅表示，群聯(lián)投入車用儲存控制芯片研發(fā)已超過10年以上，近幾年更是投入近百人團(tuán)隊致力導(dǎo)入ASPICE流程，這次能通過ASPICE能力等級3 (CL3) 的評級，不僅是對群聯(lián)研發(fā)團(tuán)隊的肯定，更是宣示群聯(lián)的車用儲存方案技術(shù)與韌體研發(fā)流程已達(dá)國際級高水平，符合所有Tier-1車廠的要求。
馬中迅接著說明，車用儲存市場一直是群聯(lián)長期耕耘的領(lǐng)域，除了新通過的ASPICE CL3評核，群聯(lián)也已通過ISO 26262認(rèn)證、AEC-Q100認(rèn)證、以及合作的制造廠商通過IATF 16949認(rèn)證。展望未來，不只車用eMMC，針對車用BGA SSD及UFS的開發(fā)，群聯(lián)電子也將持續(xù)導(dǎo)入ASPICE標(biāo)準(zhǔn)，打造滿足全球車廠在安全與質(zhì)量上要求的全方位車用儲存方案，共同迎接自駕車與電動車時代的來臨。
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