高端芯片競爭激烈！三星宣布2027年1.4nm工藝量產(chǎn)
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? ? 日前，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。三星電子表示，將于2025年實現(xiàn)應(yīng)用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車電子。據(jù)介紹，三星2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。
? ? 根據(jù)官方此前升級路線，三星更先進(jìn)的1.4nm工藝要到2027年才能投產(chǎn)了。
? ? 高端芯片競爭有多激烈？另兩家半導(dǎo)體制造巨頭——臺積電與英特爾此前也公布了先進(jìn)制程的進(jìn)度。其中，臺積電2nm工藝芯片預(yù)計2025年量產(chǎn)，時間差不多和三星一樣，而英特爾將在2024年下半年同期量產(chǎn)2nm與1.8nm工藝芯片。除了新工藝，在三星晶圓代工論壇上，三星表示，為了確保6G的技術(shù)先進(jìn)性，5nm RF（射頻）也正開發(fā)中，預(yù)計2025年上半年開發(fā)完成。
? ? 相較此前的14nm工藝，5nm RF工藝功效提高40%，面積減少50%，目前量產(chǎn)中的8nm和14nm RF，將擴(kuò)展到移動、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。
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