聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代主流5G平臺(tái)天璣6100+:升級(jí)6nm工藝,5G功耗直降20%
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7月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣6100+ 5G芯片,其采用6nm制程,搭載2個(gè)Cortex-A76大核心與6個(gè)Cortex-A55小核心,從規(guī)格來(lái)看應(yīng)該是天璣700的繼任者,旨在將高端5G體驗(yàn)普及到更多主流級(jí)終端上。
據(jù)悉,天璣6100+集成了支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器,支持140MHz帶寬的5G雙載波聚合,擁有更為出色的5G連接性能,同時(shí)支持MediaTek 5G省電技術(shù)UltraSave 3.0+,5G通信功耗可降低20%。
此外,該芯片還支持1.08億像素高清主攝、2K 30fps視頻錄制、AI焦外成像、與虹軟合作的開(kāi)發(fā)的AI-Color技術(shù)、支持 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示,可提供對(duì) 10bit 圖片和視頻的支持。
該芯片的發(fā)布后,新一代天璣5G平臺(tái)基本完成了各檔次機(jī)型的覆蓋:旗艦級(jí)的天璣9000系列、次旗艦級(jí)的天璣8000系列、中高端天璣7000系列,以及主流級(jí)的6000系列。
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