驍龍8 Gen3、天璣9300蓄勢(shì)待發(fā)，霸主之戰(zhàn)即將開幕
第三季度過去大半，下一代旗艦手機(jī)芯片的爆料層出不窮。在這其中，高通的驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科的天璣9300毫無疑問是Android領(lǐng)域備受矚目的兩大旗艦芯片。
天璣9300最近爆出了新消息，其支持LPDDR5T內(nèi)存，9.6Gbps的傳輸速度不僅是目前全世界最快的移動(dòng)DRAM，而且在低功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異。這意味著LPDDR5T不僅能提供最快的應(yīng)用加載速度，還能為手機(jī)用戶帶來更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
之前“數(shù)碼閑聊站”爆料，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300將采用全大核CPU架構(gòu)，由4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核組成，堪稱一顆“怪獸級(jí)”芯片！
全大核CPU性能強(qiáng)，功耗反而降低了不少，大V指出，與天璣9200相比，天璣9300功耗降低了50%以上，今年聯(lián)發(fā)科的CPU可以劃重點(diǎn)了。
此外，天璣9300確認(rèn)搭載最新一代Arm Immortalis-G720 GPU，其引入的延遲頂點(diǎn)著色技術(shù)可以減少內(nèi)存訪問和帶寬使用，從而提高性能并降低功耗。
高通方面也是消息頻頻，最新的驍龍8 Gen3在CPU架構(gòu)上采取了較為保守的策略，使用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。對(duì)比驍龍8 Gen2，多1顆中核，少1顆小核。雖然驍龍不像天璣那樣用激進(jìn)的全大核CPU架構(gòu)，但也在增加大核數(shù)量，可見更多大核的確有利于提升性能降低功耗，這無疑是未來的趨勢(shì)。
就在最近，驍龍8 Gen3的GeekBench 6跑分流傳網(wǎng)絡(luò)，樣機(jī)型號(hào)為SM-S926U，疑似三星S24，CPU單核2233分，多核6661分。性能相比驍龍8 Gen2略有提升，尚不知實(shí)際體驗(yàn)如何。
其他方面，驍龍8 Gen3的GPU常規(guī)升級(jí)到Adreno 750，全系仍交由臺(tái)積電代工，工藝制程從N4提升至N4P，而臺(tái)積電N3E工藝制程要到明年推出的驍龍8 Gen4上采用。
說到驍龍8 Gen4，從數(shù)碼閑聊站的爆料來看，驍龍8 Gen4采用高通自研的Nuvia架構(gòu)，包括2個(gè)Phoenix性能核心和6個(gè)Phoenix M核心。但另據(jù)最新消息顯示，驍龍8 Gen4將有三個(gè)版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的區(qū)別在于CPU核心數(shù)量。由于高通自研架構(gòu)不像Arm公版架構(gòu)有PPT參考，實(shí)際性能、功耗、兼容性還需明年手機(jī)廠商拿到流片才能知曉。
根據(jù)目前掌握的消息，天璣9300今年是重大升級(jí)，采用全大核CPU，功耗大幅降低。而驍龍8 Gen3則較為保守，主要是因?yàn)槊髂陮⑥D(zhuǎn)向Nuvia架構(gòu)，2024年的驍龍8 Gen4才算是高通的一次大變革。總體而言，新技術(shù)的推出對(duì)于刺激旗艦手機(jī)的高端市場(chǎng)至關(guān)重要，去年安卓芯片在圖形性能上已經(jīng)領(lǐng)先于蘋果A16，這使今年的旗艦手機(jī)芯片備受期待。
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