聯(lián)手上游芯片廠商，華碩推動(dòng)AI芯片新生態(tài)，引領(lǐng)智能終端技術(shù)革新
近日，在“洞見2024第7屆中國企業(yè)服務(wù)年會(huì)”上，業(yè)內(nèi)知名廠家和創(chuàng)新企業(yè)、典型行業(yè)用戶等代表親臨大會(huì)現(xiàn)場，共同探討在數(shù)字化需求的浪潮中，如何抓住人工智能新機(jī)遇。會(huì)上，華碩華北區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)施啟飛帶來《算力新生，打造AI芯片新生態(tài)》主題分享，他認(rèn)為：隨著大模型的普及，智能終端也會(huì)擁有“端側(cè)”的大模型，會(huì)產(chǎn)生新的智能生態(tài)。
而針對(duì)AI新品新生態(tài)，施啟飛也表示，華碩將與上游諸如AMD這樣的廠商通力合作，共同探索AI芯片技術(shù)的新可能，致力于在未來大計(jì)算環(huán)境中更好地提供基礎(chǔ)算力，為科技行業(yè)技術(shù)革命打好基礎(chǔ)，保駕護(hù)航，持續(xù)推動(dòng)智能終端產(chǎn)品的創(chuàng)新與升級(jí)。
這并非空穴來風(fēng)，近年來，華碩始終沒有停止通過硬核的創(chuàng)新科技實(shí)力，刷新用戶認(rèn)知，重新定義輕薄本等終端產(chǎn)品。在今年推出的諸多新品中，最令人矚目的產(chǎn)品之一就是華碩AI輕薄本，它搭載的AMD 銳龍7 7940H移動(dòng)處理器創(chuàng)新性地采用了“CPU + GPU + AI引擎”的三合一架構(gòu)，在X86處理器中率先集成了 Ryzen AI 引擎，而Ryzen AI引擎采用的AMD XDNA架構(gòu)天然適配神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，在進(jìn)行AI推理時(shí)更加靈活，效率更高，性能也更強(qiáng) 。在未來， AI引擎還將適配更多的AI應(yīng)用，讓筆記本全面迎來屬于AI新時(shí)代。在本次大會(huì)上，搭載該處理器的華碩無畏16 2023也榮獲“2023中國智能終端AI創(chuàng)新先鋒獎(jiǎng)”，而這也僅僅是華碩與上游廠商緊密合作，為智能終端產(chǎn)品賦予了強(qiáng)勁的AI算力的一道縮影。未來，勢必會(huì)有更多華碩智慧終端搭載AI，支持AI，使用AI。
作為筆記本領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒和領(lǐng)路者，華碩對(duì)于新生態(tài)的探索遠(yuǎn)不止于此，為了提升用戶在視覺上的觀感體驗(yàn)，早在2021年就率先提出“華碩好屏”戰(zhàn)略，全系輕薄本將搭載OLED好屏，為用戶提供獨(dú)特的視覺和觀感體驗(yàn)。去年更是接連獲得“OLED筆記本電腦市場NO 1”、“創(chuàng)作類筆記本銷量全球NO 1”和“雙屏筆記本全球銷量NO 1”三大榮譽(yù)。如今隨著好屏戰(zhàn)略的不斷深入，越來越多消費(fèi)者有機(jī)會(huì)體驗(yàn)到“華碩好屏”在視覺色彩上的驚艷表現(xiàn)。
除此之外，在輕薄本頗為回避的性能話題上，華碩也從未停止展現(xiàn)自身科技創(chuàng)新硬實(shí)力。2023年，華碩與上游廠商聯(lián)合開發(fā)“華碩超高速系統(tǒng)模組”封裝技術(shù)，基于此推出的靈耀X Ultra整機(jī)功耗可達(dá)185W，這樣的功耗水準(zhǔn)不僅在輕薄本中從未有過，即使放在高性能游戲本中，也只有高端系列才有可能實(shí)現(xiàn)。
而上述這一切，也為華碩在未來布局AI智能生態(tài)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在即將到來的2024年，包括ProArt、靈耀、無畏、a豆在內(nèi)諸多PC新品即將正式上線，而搭載全新AI處理器的產(chǎn)品絕不在少數(shù)，此類新品無一例外，將會(huì)為用戶提供更加出色，高效的AI智慧體驗(yàn)。反觀華碩，在與AMD這樣的上游廠商強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合中，也必將推動(dòng)AI技術(shù)在更多領(lǐng)域和場景得以應(yīng)用，為全球用戶帶來更為豐富多彩、智能便捷的智能終端產(chǎn)品，為AI在“端側(cè)”的落實(shí)注入更多活力。
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