英特爾正式發(fā)布第1代酷睿Ultra處理器：模塊化設計，CPU+GPU+NPU助力更強AI性能
北京時間2023年12月15日，在這2024年即將到來之際，英特爾正式發(fā)布了第1代酷睿Ultra處理器。全新的模塊化設計，全新的Meteor
Lake架構，全新的“酷睿Ultra”命名，全新的Intel
4制程工藝，全新的Xe架構核芯顯卡，全新的NPU計算單元，等等這些均是這一代處理器的亮點所在。
一，先看產(chǎn)品(此次的重頭戲)
今年9月份，英特爾就曾公布了Meteor Lake架構處理器的大量信息，但是當時沒有公布處理器的具體型號?，F(xiàn)在，基于Meteor Lake架構設計的處理器，也就是第1代酷睿Ultra處理器正式發(fā)布了~
第1代酷睿Ultra處理器僅推出有移動平臺產(chǎn)品，包括H系列和U系列這兩大系列。
首批發(fā)布的產(chǎn)品包括4款H系列移動處理器和4款U系列移動處理器。在2024年第1季度，預計還將新增1款H系列移動處理器和2款U系列移動處理器。
之前i9、i7、i5、i3叫慣了，現(xiàn)在對于英特爾的處理器，人們需要適應一下全新的叫法，酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5。未來還會有酷睿Ultra 9。
產(chǎn)品定位上，目前H系列移動處理器主要面向高性能輕薄本產(chǎn)品，U系列移動處理器則主要面向更輕薄便攜的機型。
二，背景須知(第1代酷睿Ultra處理器，沒有臺式機處理器和筆記本HX系列處理器)
根據(jù)已知的消息，第1代酷睿Ultra處理器僅會應用在部分移動平臺上，沒有臺式機處理器和筆記本HX系列處理器。
這一點非常重要!因為目前英特爾正處在新老品牌、新老產(chǎn)品交替的階段，確實會給大家造成或多或少的凌亂感。因此知曉這一點，有助于大家認清2023年、2024年這兩年英特爾處理器的產(chǎn)品布局。
三，重溫新一代架構的要點(模塊化設計和Meteor Lake架構)
第1代酷睿Ultra處理器基于Meteor Lake架構設計，而Meteor Lake架構便采用的是模塊化設計。
從第1代酷睿Ultra處理器開始，英特爾在未來很長一段時期內(nèi)，預計都將采用模塊化設計思路。因此對于英特爾的模塊化設計，喜歡電腦的朋友們有必要了解下。
(1) 模塊化設計
從第1代酷睿Ultra處理器開始，英特爾將整個處理器分為計算模塊、IO模塊、SoC模塊、圖形模塊，總共4大功能分區(qū)。
這4大功能分區(qū)，每個功能分區(qū)的新老產(chǎn)品，理論上可以自由組合，通過專門的芯片封裝技術，設計出不同的處理器型號，以便滿足不同的市場需求。
下面是第1代酷睿Ultra處理器的4大功能分區(qū)：
計算模塊(Compute Tile)：采用了新一代的能效核和性能核微架構以及增強的功能。該模塊采用新一代的Intel 4制程工藝，在能耗比方面實現(xiàn)了重大進步。
SoC模塊(SoC Tile)：創(chuàng)新的低功耗島設計，集成了神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)，為PC帶來了高能效的AI功能表現(xiàn)，并兼容OpenVINO等標準化程序接口，便于AI的開發(fā)及應用普及。新的低功耗能效核，進一步優(yōu)化節(jié)能與性能間的平衡。SoC模塊還集成了內(nèi)存控制器、媒體編解碼處理和顯示單元，支持8K HDR和AV1編解碼器以及HDMI 2.1和Display Port 2.1標準。還支持Wi-Fi和Bluetooth，包括Wi-Fi 6E。
圖形模塊(GPU Tile)：這款處理器集成了英特爾銳炫圖形架構，能夠在集成顯卡中提供獨立顯卡級別的性能，支持光線追蹤和Intel XeSS技術。憑借圖形功能的躍升和更高的能效表現(xiàn)，Meteor Lake能夠提供出色的每瓦性能表現(xiàn)。
IO模塊(IO Tile)：包含業(yè)界出眾的連接性，集成了Thunderbolt 4和PCIe 5.0。
(2) “芯片組沒了”!
這里的沒了并不是真的沒了，而是將芯片組功能全面融入進了處理器當中。因此從外觀看上去，芯片組沒了!
將芯片組功能全面融入在了處理器當中，好處有。當然處理器的架構規(guī)模會隨之變大。好在第1代酷睿Ultra處理器運用了先進的Intel 4制程工藝，有效控制了處理器芯片的尺寸。
(3) 首次將神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)集成到PC處理器中
第1代酷睿Ultra處理器將神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)集成在了SoC模塊(SoC Tile)上。
什么是神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)，這里有必要簡單介紹下。
NPU是Neural-network Processing Unit的英文縮寫，是嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器，采用“數(shù)據(jù)驅動并行計算”架構，在電路模擬人類神經(jīng)元和突出，實行人工智能計算。
與CPU、GPU相比，NPU的主要不同在于具備很強的學習能力。隨著NPU的不斷變強，其在處理器當中將擁有更大的話語權。NPU可通過學習用戶操作、計算任務屬性，做出相應的預判來彈性調(diào)用CPU與GPU的運算能力，大幅提升性能，同時降低功耗。
如果把芯片的發(fā)展比喻成一個人的成長，CPU與GPU就好比骨骼和肌肉，可以快速直觀的感受到它所帶來的力量。NPU更像是大腦，盡管發(fā)育緩慢但未來潛力無限。
對于AI人工智能，神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)將大有可為!
隨著NPU的加入，CPU+GPU+NPU，英特爾的這3大運算單元將共同實現(xiàn)更強的AI性能。
(4) 核芯顯卡性能更強——集成Xe架構核芯顯卡
將更強的顯卡設計應用在處理器當中，實現(xiàn)更強的核芯顯卡，是很常規(guī)的操作。友商AMD那邊也是這么進行的。
目前英特爾頂尖的消費級獨立顯卡為銳炫A770。銳炫A770具備512個EU單元，內(nèi)建32個Xe內(nèi)核，32個光線追蹤單元。
而第1代酷睿Ultra處理器的核顯顯卡，至多內(nèi)建8個Xe內(nèi)核，能夠為高性能輕薄本帶來更強的核顯性能表現(xiàn)。
(5) 全新3D高性能混合架構
全新3D高性能混合架構由性能核(Redwood Cove)和能效核(Crestmont)以及低功耗能效核這3部分構成。
從12代酷睿開始，英特爾開創(chuàng)了高性能混合架構，初期由性能核和能效核組成。
現(xiàn)在來到第1代酷睿Ultra處理器，性能核和能效核將繼續(xù)優(yōu)化。同時，在第1代酷睿Ultra處理器上，英特爾又新增了一個叫作“低功耗能效核”的運算單元，集成于SoC模塊(SoC Tile)當中。注意，該低功耗能效核運算單元，集成有2個低功耗能效核。這2個低功耗能效核是固定的，只要是第1代酷睿Ultra處理器，均具備這2個低功耗能效核。
根據(jù)英特爾的介紹，低功耗能效核適用于輕型工作負責，進而達到更省電的目的。對于筆記本平臺來說，更省電，也意味著能夠助筆記本實現(xiàn)更長的續(xù)航。
未來的第2代酷睿Ultra處理器、第3代酷睿Ultra處理器會不會具備這2個低功耗能效核，目前不確定。這主要取決于英特爾在未來會不會繼續(xù)沿用目前的SoC模塊(SoC Tile)，以及未來SoC模塊(SoC Tile)里面的架構會不會改動。
根據(jù)架構圖來看，第1代酷睿Ultra處理器至多可設計6個性能核(Redwood Cove)、8個能效核(Crestmont)。再加上固定的2個低功耗能效核。
總計，第1代酷睿Ultra處理器至多采用16核心22線程設計。再來回頭看這張?zhí)幚砥餍缕妨斜?，就容易理解了?/p>
(6) 模塊化設計的優(yōu)勢
4大功能分區(qū)，有些性能并不過時的功能分區(qū)，理論上可以在新一代產(chǎn)品上繼續(xù)使用!這樣能夠在很多時候降低新款處理器的研發(fā)成本，能夠令新款處理器快速上市，提升新款處理器的制造良品率，提升處理器的能耗比，等等。
(7) 模塊化設計的不足
4大功能分區(qū)，各個分區(qū)連接通信的延遲問題，在模塊化設計初期的處理器產(chǎn)品上，有可能會比較明顯。
當然，隨著技術的不斷成熟，未來采用模塊化設計的處理器產(chǎn)品，連接通信的延遲問題會得到好轉。
其實以往的CPU+芯片組的設計方案，也存在連接通信的延遲問題。只是隨著時間的推移，隨著技術的發(fā)展，這種延遲問題會不斷好轉。
四，英特爾Evo平臺認證
提起英特爾的高性能輕薄本，就不得不提到英特爾Evo平臺認證。隨著時代的發(fā)展，隨著用戶需求的不斷發(fā)展，英特爾Evo平臺認證標準也會與時俱進。
性能、AI、喚醒、續(xù)航、接口、網(wǎng)絡連接，這是英特爾Evo平臺認證現(xiàn)階段的6大考核指標。
能夠獲得英特爾Evo平臺認證，代表了這款移動PC具備優(yōu)異的性能表現(xiàn)，是英特爾為廣大消費者們精挑細選的生產(chǎn)力工具，廣大消費者可以放心入手。
五，基于第1代酷睿Ultra處理器的筆記本現(xiàn)已上市
目前已確定會有超過35家筆記本制造商，將推出基于第1代酷睿Ultra處理器的筆記本。
全新戴爾靈越13Pro便是首批采用第1代酷睿Ultra處理器的高性能輕薄本之一。同時它還獲得了英特爾EVO平臺認證，整機性能非凡，值得廣大消費者關注。
第1代酷睿Ultra處理器為全新戴爾靈越13Pro帶來了更智能的性能表現(xiàn)，實現(xiàn)高性能AI辦公。在不攜帶電源適配器的情況下，輕薄便攜的戴爾靈越13Pro也可以實現(xiàn)更長時間的移動辦公應用。
不僅核“芯”強勁，全新戴爾靈越13Pro在顯示方面也同樣出眾。2.5K高分辨率，支持100% sRGB色域覆蓋，能夠精準還原圖片的色彩，使用PS，AI再也不用擔心屏幕的還原度影響設計的效果。300nit的亮度，即使在有光線照射的窗邊，它也可以輕松讓你看到細節(jié)，不受到陽光所干擾。16：10黃金比列，相比16：9比例的2.5K屏幕能夠顯示更多內(nèi)容，讓辦公更加高效。
全新戴爾靈越13Pro采用金屬機身設計，在厚度和重量方面做到了14.35mm，1.25kg，便攜性相當不錯。下沉式的轉軸設計，能夠將機身墊起，進而獲得更好的視覺角度以及打字手感。全尺寸的背光鍵盤，打字操作更加得心應手，即使是黑夜，也可以輕松駕馭。
相信在即將到來的2024年，像全新戴爾靈越13Pro這樣的高性能輕薄本會更多。
寫在最后
酷睿Ultra處理器以及諸多的產(chǎn)品設計信息，需要廣大消費者對其適應一段時間，筆者其實也一樣。在筆者看來，叫什么名字倒是次要的，產(chǎn)品性能給力才是關鍵。期待第1代酷睿Ultra處理器大量上市之后的市場表現(xiàn)。
另，第1代酷睿Ultra處理器沒有臺式機處理器和筆記本HX系列處理器，確實遺憾。因此，也期待2024年或者2025年，英特爾能推進相關的高性能產(chǎn)品。
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