三挖孔屏+直角邊框,華為Mate 70真機(jī)外觀曝光
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華為高管余承東本月早些時(shí)候宣布,華為即將于11月發(fā)布其年度旗艦手機(jī)——被譽(yù)為“史上最 強(qiáng)”的Mate 70系列。
近日,包括知名數(shù)碼博主“6GHz”在內(nèi)的多位行業(yè)觀察者分享了華為Mate 70的真機(jī)照片,顯示出該機(jī)將采用正面三挖孔設(shè)計(jì)。延續(xù)了華為Mate 60 Pro的高辨識(shí)度,華為至今仍是唯 一采用該設(shè)計(jì)的手機(jī)制造商。
此外,據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露,該機(jī)型采用了類(lèi)似直角的金屬中框設(shè)計(jì),并輔以大倒角過(guò)渡,電源鍵的尺寸也有所增大,旨在提升用戶(hù)的操作識(shí)別度。
華為Mate 70系列在攝像頭配置上似乎有所回歸,預(yù)計(jì)將重拾Mate 50系列的大圓模組設(shè)計(jì),并配備潛望式四攝系統(tǒng),進(jìn)一步提升了攝影體驗(yàn)。
在規(guī)格方面,華為Mate 70系列將全系標(biāo)配1.5K分辨率的OLED屏幕,后置主攝則采用了豪威定制的國(guó)產(chǎn)高端傳感器。同時(shí),該系列手機(jī)還將內(nèi)置超大容量電池,確保持久的續(xù)航能力。至于處理器,預(yù)計(jì)Mate 70系列將搭載華為最 新的芯片技術(shù)。
隨著發(fā)布日期的臨近,更多關(guān)于華為Mate 70系列的細(xì)節(jié)將逐漸揭曉。
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