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聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片即將發(fā)布，REDMI Turbo 4首發(fā)搭載

　　聯(lián)發(fā)科今日正式宣布，新一代天璣系列芯片——天璣8400，將于12月23日下午3點(diǎn)發(fā)布。

　　這款基于臺積電4納米先進(jìn)制程工藝打造的芯片，采用了全新的Arm Cortex A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，由1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725超大核、3顆3.0GHz的A725大核以及4顆2.1GHz的A725高效能核心組成，形成了強(qiáng)大的多核處理能力。而其GPU部分則采用了Immortalis G720 MC7架構(gòu)，主頻達(dá)到1.3GHz，為圖形處理和游戲性能提供了堅(jiān)實(shí)的保障。據(jù)安兔兔跑分測試，天璣8400的跑分已經(jīng)突破了180萬分，這一成績足以與高通驍龍8系列的高端芯片相媲美，甚至在某些方面更勝一籌。

　　值得一提的是，天璣8400的市場定位非常精準(zhǔn)，它主要面向中端市場，旨在為消費(fèi)者提供性價比極 高的性能體驗(yàn)。相關(guān)終端產(chǎn)品的價格通常在2000元以內(nèi)，這使得更多用戶能夠享受到天璣8400的性能表現(xiàn)。

　　作為全球首 發(fā)搭載天璣8400的智能手機(jī)，REDMI Turbo 4預(yù)計(jì)將于明年1月正式上市，也預(yù)示著中端手機(jī)市場將迎來一輪新的性能升級。這款芯片不僅具備強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，還擁有出色的能效比，能夠在保證性能的同時降低功耗，延長手機(jī)的續(xù)航時間。