REDMI攜手聯(lián)發(fā)科,將推出定制版天璣8000
REDMI總經(jīng)理王騰在微博上透露了一個令人期待的消息:REDMI正與聯(lián)發(fā)科合作,即將推出全新的定制版天璣8000系列手機。這款新品不僅在性能上有所提升,更在能效方面實現(xiàn)了優(yōu)化,非常值得用戶期待。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科將在12月23日正式發(fā)布新一代天璣8400芯片,而這款芯片正是由REDMI與聯(lián)發(fā)科共同打造的。這一消息無疑為廣大的手機愛好者們帶來了一個驚喜。
根據(jù)目前曝光的信息,天璣8400采用了全新的全大核架構(gòu)設(shè)計,具體包括一個主頻高達3.25GHz的A725核心、三個主頻為3.0GHz的A725核心以及四個主頻為2.1GHz的A725核心。這種設(shè)計摒棄了傳統(tǒng)的“大核+小核”架構(gòu),有望在性能和能效上實現(xiàn)顯著提升。
在跑分方面,天璣8400的表現(xiàn)同樣令人矚目。據(jù)推測,其安兔兔跑分有望突破180萬,甚至可能超越競品二代驍龍8。而這款芯片的首發(fā)終端,正是REDMI即將推出的Turbo 4手機。
此外,值得一提的是,小米集團的天璣8000系列手機已經(jīng)累計出貨超過3000萬部。這一成績不僅證明了天璣8000系列手機的受歡迎程度,也體現(xiàn)了REDMI在推動行業(yè)發(fā)展方面的堅定決心。聯(lián)發(fā)科為此還向小米集團贈送了感謝獎牌。
REDMI總經(jīng)理王騰強調(diào),2022年發(fā)布的K50系列手機率先推出了天璣9/8雙旗艦版本,取得了開門紅的好成績。天璣8000系列手機可以說是因REDMI而生,因REDMI而紅。這3000萬的出貨量不僅僅是一個沉甸甸的數(shù)字,更是REDMI對行業(yè)發(fā)展貢獻的見證。
綜上所述,REDMI與聯(lián)發(fā)科合作的定制版天璣8000系列新品無疑是一個值得期待的選項。這款新品不僅在性能上有所提升,更在能效方面實現(xiàn)了優(yōu)化,有望為用戶帶來更加出色的使用體驗。
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