洞察大模型需求，憶聯(lián)持續(xù)完善CSSD矩陣
隨著科技巨頭紛紛加大布局力度，2024年正式揭開了AI PC時代的序幕。單是在2024下半年，英特爾將AI PC功能拓展至臺式機(jī)領(lǐng)域，而蘋果則通過為Macbook Pro全系配備高性能M4系列芯片，開啟了Apple Intelligence的新紀(jì)元。
市場研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測，AI PC出貨量在2025年將躍升至1.03億臺，而到了 2027 年，AI PC出貨量的60%將應(yīng)用到商用領(lǐng)域。
圖片來源：Canalys官網(wǎng)
AI PC的發(fā)展也不斷向存儲提出挑戰(zhàn)——在確保耐用性和可靠性的基礎(chǔ)上，還需具備更大的存儲容量以滿足大型模型運(yùn)行的需求，以及更快的數(shù)據(jù)訪問速度來匹配更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。作為全領(lǐng)域、全場景固態(tài)存儲解決方案的提供者，憶聯(lián)即將推出消費(fèi)級固態(tài)硬盤（CSSD）新品AM6B0，進(jìn)一步拓展其產(chǎn)品矩陣，以應(yīng)對AI PC所帶來的全新存儲需求。
緊跟AI PC趨勢，迅速布局市場
憶聯(lián)遵循以用戶為核心的產(chǎn)品創(chuàng)新之道，深入洞察市場需求，不斷迭代升級CSSD產(chǎn)品線。其中，高性價比的AM5系列已從AM521升級至性能更為強(qiáng)勁的AM541，以滿足數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作、游戲應(yīng)用等多元化場景的需求。而高性能的AM6系列更是從AM6A系列一路演進(jìn)至AM6B系列，再到AM6C系列，其順序讀寫速度已從4900/3600 MB/s提升至驚人的7100/6600 MB/s，同時保持了出色的功耗表現(xiàn)，成功打破了高性能、低功耗、高性價比之間的"不可能三角"。
憶聯(lián)通過不斷完善的產(chǎn)品矩陣和持續(xù)升級的存儲技術(shù)，為AI PC提供了強(qiáng)有力的支持，滿足了不同用戶的多樣化體驗需求。
AM541：多應(yīng)用場景下的高速、高性能典范
相較于高性能、低功耗、高性價比并重的AM521，AM541在"高兼容、高穩(wěn)定"方面表現(xiàn)更為突出。
基于第3代固件架構(gòu)，AM541所支持的協(xié)議和算法具備卓越的兼容性和穩(wěn)定性，能夠輕松應(yīng)對各種復(fù)雜場景。此外，AM541的平均無故障工作時間超過200萬小時，并已通過嚴(yán)苛的認(rèn)證測試及終端用戶驗證。
憶聯(lián)AM541
AM6C1：辦公娛樂場景的"效率引擎"
以"高速"為重要標(biāo)簽的AM6C1搭載SM2268XT2控制器和最新代際存儲介質(zhì)，其順序讀寫速度高達(dá)7100/6600 MB/s，4KB隨機(jī)讀取速度在AM6系產(chǎn)品中首次突破1000K IOPS。與前代產(chǎn)品AM6B1相比，AM6C1的控制器與讀取性能均有所提升。
作為辦公娛樂場景的"效率引擎"，AM6C1在順序讀寫、單隊列深度的隨機(jī)讀寫以及4KB隨機(jī)讀取性能方面均優(yōu)于同類產(chǎn)品，為用戶帶來更為流暢無阻的使用體驗。
憶聯(lián)AM6C1
AM6B0：高性能、大容量智慧之選
即將面世的AM6B0采用新一代SM2268XT2主控及最新代際介質(zhì)，可提供高達(dá)7100/6500 MB/s的順序讀寫速度和1000K/940KIOPS的隨機(jī)讀寫性能。同時，AM6B0還支持無緩存設(shè)計與智能電源管理功能，功耗低、散熱性能優(yōu)異，L1.2功耗可低至2.9mw。
該產(chǎn)品容量已突破至2TB，并覆蓋256GB、512GB、1TB等多種容量規(guī)格，滿足不同用戶對于存儲容量的多樣化需求，實現(xiàn)大型文件的快速導(dǎo)入及備份。
憶聯(lián)AM6B0
AI PC正在全方位地重塑世界，從革新人機(jī)交互、拓寬信息獲取渠道、提升工作效率、優(yōu)化決策流程到豐富日常生活，無一不被AI賦予嶄新的體驗，為人們帶來前所未有的便利與樂趣。
憶聯(lián)將始終站在行業(yè)前沿，敏銳捕捉行業(yè)動態(tài)并緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢，以持續(xù)創(chuàng)新構(gòu)建核心競爭力，研發(fā)出更多創(chuàng)新且先進(jìn)的存儲產(chǎn)品，以實現(xiàn)在更多行業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，深度滿足客戶需求，為客戶創(chuàng)造價值。
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