iPhone 18系列或依舊使用3nm芯片,靈動(dòng)島變小
分析師Jeff Pu在最 新的研究報(bào)告中披露,iPhone 18系列所搭載的A20芯片并不會(huì)采用之前盛傳的臺(tái)積電2納米工藝,而是繼續(xù)采用升級(jí)版的3納米工藝(N3P)。
這一決定意味著,與預(yù)期中用于iPhone 17系列的A19芯片相比,A20芯片在工藝上并無(wú)顯著升級(jí),因此iPhone 18系列在性能上的提升可能會(huì)比較有限。
Jeff Pu還透露,A20芯片將進(jìn)行一次重要的升級(jí),主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),A20芯片將采用臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù),該技術(shù)將處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎更加緊密地集成在一起。
此外,根據(jù)Jeff Pu的預(yù)測(cè),第 一款采用臺(tái)積電2納米技術(shù)的iPhone芯片可能要等到2027年推出的A21芯片。
與此同時(shí),知名蘋果分析師Mark Gurman也透露了一個(gè)關(guān)于iPhone未來(lái)的消息。他預(yù)計(jì),到2026年或2027年,iPhone Pro機(jī)型的靈動(dòng)島尺寸將會(huì)縮小。這是因?yàn)樘O果計(jì)劃將更多的組件移到屏幕下方,以實(shí)現(xiàn)更加簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)。
如果Mark Gurman的預(yù)測(cè)成真,那么蘋果最早可能在iPhone 18 Pro系列上實(shí)現(xiàn)屏下Face ID技術(shù)。屆時(shí),iPhone 18 Pro系列的前置攝像頭可能會(huì)采用類似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機(jī)的單挖孔設(shè)計(jì),使手機(jī)外觀更加簡(jiǎn)潔美觀。
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