聯(lián)發(fā)科高端持續(xù)突破，天璣全線(xiàn)芯片引領(lǐng)全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)
近日，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市場(chǎng)出貨量第一，表現(xiàn)穩(wěn)健。結(jié)合過(guò)往數(shù)據(jù)，實(shí)際上自2020 年 Q3 至2024 年 Q4，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)18個(gè)季度穩(wěn)居全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)首位，長(zhǎng)期領(lǐng)跑行業(yè)。
盡管全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體增速趨緩，聯(lián)發(fā)科卻持續(xù)逆勢(shì)增長(zhǎng)。其中，5G芯片出貨不斷提升，高端市場(chǎng)突破加速，并在輕旗艦及主流市場(chǎng)多點(diǎn)開(kāi)花。
具體到高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的搶攻速度尤為顯著。旗艦平臺(tái)天璣9400發(fā)布后迅速獲得多家頭部廠(chǎng)商青睞，成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配，贏得了市場(chǎng)與用戶(hù)的廣泛認(rèn)可。憑借領(lǐng)先的性能、出色的能效表現(xiàn)、卓越的游戲體驗(yàn)和強(qiáng)大的AI算力，天璣9400現(xiàn)已成為高端旗艦市場(chǎng)的標(biāo)桿芯片。據(jù)悉，下一代旗艦平臺(tái)天璣9400+ 即將登場(chǎng)，有望進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的實(shí)力。
在中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科同樣取得了亮眼成績(jī)，以天璣8400為核心的輕旗艦機(jī)型迎來(lái)全面爆發(fā)。REDMI、Realme、iQOO等主流廠(chǎng)商紛紛布局搶先占位，“旗艦體驗(yàn)普及”策略效果顯著。憑借全大核、高能效和出色的游戲表現(xiàn)，天璣8400迅速成為輕旗艦市場(chǎng)的明星平臺(tái)，推動(dòng)終端銷(xiāo)量快速攀升。
在主流市場(chǎng)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科保持著穩(wěn)健的市場(chǎng)表現(xiàn)。天璣7400及天璣6400系列持續(xù)穩(wěn)固主流市場(chǎng)，其中搭載天璣6400的終端已在海外熱銷(xiāo)，天璣7400系列憑借給力的上機(jī)表現(xiàn)吸引了終端廠(chǎng)商布局。其中，專(zhuān)為折疊屏設(shè)計(jì)的天璣7400X，已在摩托羅拉Razr 60折疊屏上搭載，天璣折疊屏手機(jī)越來(lái)越多了。
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