M5芯片iPad Pro、MacBook Pro將在下半年發(fā)布
據(jù)最 新爆料,蘋果正緊鑼密鼓籌備產(chǎn)品升級計劃,其2025年下半年的新品陣容已初現(xiàn)端倪。搭載最新M5芯片的iPad Pro與MacBook Pro將聯(lián)袂登場,其中iPad Pro現(xiàn)已進(jìn)入最終調(diào)試階段,預(yù)計將于今年第三季度啟動量產(chǎn),最 快10月即可與消費(fèi)者見面。
此次硬件升級的核心亮點(diǎn)在于芯片迭代,MacBook Pro將同步換裝M5處理器,但外觀設(shè)計將延續(xù)現(xiàn)有風(fēng)格。值得關(guān)注的是,蘋果已為2026年MacBook Pro規(guī)劃了顛覆性改造:或?qū)⑹状尾捎肙LED顯示屏技術(shù),通過更深的黑色層次與百萬級對比度重塑視覺體驗(yàn),同時機(jī)身結(jié)構(gòu)有望進(jìn)一步優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)更好的便攜性。
技術(shù)路線圖顯示,2026款MacBook Pro或?qū)⑹装l(fā)M6芯片,該處理器可能基于臺積電2nm先進(jìn)制程打造,在運(yùn)算性能與能效比方面實(shí)現(xiàn)代際突破。更引人注目的是,蘋果正同步研發(fā)集成自研調(diào)制解調(diào)器的M6芯片版本,這款通信模塊與計算單元的深度整合產(chǎn)品預(yù)計將于2027年正式亮相,標(biāo)志著蘋果在核心硬件自主可控道路上再進(jìn)一步。
從M5芯片的漸進(jìn)式升級到M6芯片的架構(gòu)革新,再到自研通信模塊的突破,蘋果正通過分步戰(zhàn)略持續(xù)強(qiáng)化其硬件生態(tài)的技術(shù)壁壘,這場始于2025年的技術(shù)演進(jìn)浪潮,或?qū)⒅匦露x高端移動計算設(shè)備的未來走向。
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