雷總的自研芯片手機來了！小米15S Pro已確認，媲美驍龍8 Gen2
最近小米的15周年慶典可以說是“精彩不斷”，尤其是小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌的發(fā)文引爆了整個科技圈的關(guān)注。在其微博互動中，首次確認了小米15S Pro的存在，且有望于本月正式發(fā)布！這款手機的到來，對于小米和手機圈來說，絕 對是一個“重磅”消息。
此前曝光的設(shè)計圖（右為小米15S Pro）
說到小米S系列，我們上一次見到它的身影還是2022年的小米12S系列，距離如今已經(jīng)有將近三年的時間了。經(jīng)過漫長的等待，小米S系列終于回歸了，而這次的“小米15S Pro”可謂是備受期待的旗艦之作。
小米12S Pro
? ? 根據(jù)目前爆料的信息來看，小米15S Pro不僅會繼承小米15 Pro的外觀設(shè)計，正面配備2K全等深四微曲屏幕，后置徠卡三攝，還會搭載一塊6000mAh以上的超大電池——這樣的配置無疑讓它在續(xù)航和拍照體驗方面都相當強大。
但最讓人興奮的，還是這款手機有可能搭載小米的全新自研SoC——玄戒芯片！這是小米在自研芯片領(lǐng)域邁出的重要一步。如果這顆芯片真的如爆料所言，基于臺積電N4P工藝打造，且采用了“1+3+4”八核三叢集架構(gòu)，那么它的綜合性能預計將與高通的驍龍8 Gen1相當，甚至有可能對標最新的驍龍8 Gen2。
玄戒芯片的最大亮點無疑是它的高效能和自主可控。此前，華為已經(jīng)在高端手機SoC領(lǐng)域取得了重大突破，而如果小米也能在這條路上走得更遠，那么未來小米將不再依賴高通等外部供應(yīng)商，而是擁有完全自主的核心技術(shù)。對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，這無疑是一個里程碑式的突破。
從芯片的具體配置來看，玄戒芯片采用了Arm公版設(shè)計，并沒有像高通那樣進行定制內(nèi)核。它的CPU部分包括一個Arm Cortex-X925（最高可達3.20GHz）、四個Arm Cortex-A725（最高2.5GHz）以及三個Arm Cortex-A55（最高2.0GHz）。GPU方面則采用了Imagination的IMG DXT 72-2304，頻率為1.3GHz，傳聞其性能甚至超過了第二代驍龍8使用的Adreno 740。綜合來看，玄戒芯片的性能水平可能會與驍龍8 Gen1持平，甚至在某些領(lǐng)域超過它。
除了強勁的硬件，小米15S Pro還可能在軟件層面帶來不少驚喜。比如，它將支持UWB超寬帶技術(shù)，這項曾在MIX4上亮相的黑科技能夠?qū)崿F(xiàn)厘米級的精準空間感知，且能與小米SU7系列汽車進行聯(lián)動，進一步提升智能生態(tài)的體驗。并且，它還配備了90W有線閃充，預計將帶來更快的充電速度。
因此，不管是從配置、性能，還是創(chuàng)新技術(shù)來看，不僅是一次硬件上的更新，更是小米在技術(shù)自主上的一次突破，小米15S Pro都注定要成為今年手機市場的焦點之一。而我們，也只需要期待它的正式發(fā)布，看看這款充滿期待的旗艦，是否能讓所有的猜測都變?yōu)楝F(xiàn)實。
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