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史上最強芯片!天璣9500跑分出爐,采用臺積電N3P工藝

  天璣9500的首個跑分信息曝光,這顆芯片被譽為聯(lián)發(fā)科史上最強SoC。天璣9500采用全新的架構(gòu)設(shè)計,配備了1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核和4×2.23GHz的Gelas大核,首次搭載了X930超大核的全大核CPU架構(gòu)。這一變化使得天璣9500在性能和能效方面都實現(xiàn)了顯著提升。

  與上代天璣9400相比,天璣9500在核心方面做出了重大升級。它放棄了Arm Cortex-X4系列核心,全面升級為Cortex-X9系列超大核,并且采用了臺積電N3P工藝,使得其在性能和能效方面都有了質(zhì)的飛躍。GPU方面,天璣9500配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12,雖然頻率僅為1MHz,目前的性能還不穩(wěn)定,但預(yù)計到下個月將會確認其最終表現(xiàn)。

  此外,天璣9500還大幅升級了緩存和存儲配置。L3緩存提升至16MB,SLC緩存提升至10MB,并支持4×LPDDR5x 10667Mbps內(nèi)存和4 Lane UFS 4.1閃存,這為其帶來了更強的處理能力和更快的存儲性能。值得注意的是,天璣9500的GPU還采用了全新的微架構(gòu),旨在提升光追性能的同時降低功耗,預(yù)計算力將達到100TOPS。

  天璣9500最快將于9月正式發(fā)布,屆時vivo X300系列和OPPO Find X9系列將率先搭載這顆新芯片。聯(lián)發(fā)科此次推出的天璣9500無疑將在智能手機領(lǐng)域帶來一場性能革命。

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