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下一代iPad Pro將為超窄邊框設(shè)計 配備旗艦級M5芯片

　　蘋果下一代iPad Pro有可能采用LX Semiconductor的顯示驅(qū)動芯片，并與LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技術(shù)配合使用。這一技術(shù)方案將在保持屏幕尺寸不變的情況下，縮小屏幕邊框，提升屏占比，同時優(yōu)化信號處理的能效比，進一步提升續(xù)航表現(xiàn)。COF技術(shù)通過將驅(qū)動IC從原本的基板上移至排線上，并可以翻折，顯著減少了邊框的大小。

　　此外，蘋果可能在本月決定是否采購LX Semiconductor的顯示驅(qū)動芯片。若引入新的供應(yīng)商，這不僅有助于實現(xiàn)多元化供應(yīng)鏈布局，還可能通過供應(yīng)商之間的競爭降低組件成本。目前，蘋果的OLED iPad Pro仍使用三星供應(yīng)的顯示驅(qū)動IC，若更換為其他供應(yīng)商，這將意味著蘋果對其供應(yīng)鏈的進一步調(diào)整。

　　除了顯示技術(shù)的升級外，iPad Pro還可能搭載全新的M5芯片，并預(yù)計將在今年下半年推出。有傳聞稱，未來的iPad Pro還將配備自研的5G調(diào)制解調(diào)器，進一步提升設(shè)備的性能和連接能力。