榮耀Magic V Flip2配置曝光，驍龍8Gen3搭配自研芯片
榮耀Magic V Flip2定檔8月21日發(fā)布，博主數(shù)碼閑聊站提前揭曉了這款新機的核心配置。延續(xù)前代設(shè)計語言，新機采用6.82英寸LTPO內(nèi)屏，覆蓋UTG玻璃保護(hù)層，分辨率達(dá)28681232p，支持120Hz自適應(yīng)刷新率與4320Hz超高頻PWM調(diào)光技術(shù)。外屏尺寸升級至4英寸，同樣采用LTPO材質(zhì)，分辨率12001092p，刷新率與調(diào)光頻率分別為120Hz和3840Hz，形成內(nèi)外屏視覺體驗的連貫性。
影像系統(tǒng)迎來顯著升級，內(nèi)屏配備5000萬像素居中挖孔前攝，后置雙攝采用挖孔方案，主攝搭載2億像素傳感器，配備F1.9大光圈，輔以120°視野的5000萬像素超廣角鏡頭。續(xù)航方面，內(nèi)置5500mAh大容量電池，支持80W有線快充與50W無線快充組合，兼顧充電效率與使用便利性。
整機設(shè)計維持輕薄路線，展開狀態(tài)三圍167.1×75.6×6.9mm，折疊后厚度15.5mm，重量控制在204g，采用側(cè)邊指紋識別方案。核心性能搭載第三代驍龍8移動平臺，配合榮耀自研HONOR C1射頻增強芯片與HONOR E2能效管理芯片。其中C1芯片針對弱信號場景優(yōu)化，提升地庫等復(fù)雜環(huán)境下的通信穩(wěn)定性，同時使2.4GHz WLAN單天線收發(fā)性能提升17%，Wi-Fi速率實現(xiàn)200%增長；E2芯片通過軟硬件協(xié)同實現(xiàn)智能功耗調(diào)控，支持極端場景續(xù)航優(yōu)化與AI動態(tài)資源分配，進(jìn)一步強化設(shè)備能效表現(xiàn)。
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