曝蘋(píng)果Mac mini新品正在測(cè)試 搭載M5/M5 Pro芯片
蘋(píng)果在去年10月發(fā)布了全新的M4 Mac mini，不但對(duì)芯片進(jìn)行了升級(jí)，還帶來(lái)了全新的模具設(shè)計(jì)，進(jìn)行了一次重大升級(jí)。此前的消息顯示，蘋(píng)果目前已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備搭載M5系列芯片的新一代Mac mini產(chǎn)品了。而根據(jù)外媒的最新爆料，目前搭載M5和M5 Pro芯片的兩款Mac mini新品都已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試了。
外媒Apple Insider的消息稱，根據(jù)其從匿名知情人士處獲得的消息，蘋(píng)果正在測(cè)試兩款標(biāo)識(shí)符分別為J873g/J873s的Mac設(shè)備。上一代搭載M4芯片的Mac mini標(biāo)識(shí)符為J773g，而搭載M4 Pro的Mac mini標(biāo)識(shí)符為J773s。從數(shù)字來(lái)看，最新爆出的J873g/J873s基本可以確認(rèn)分別對(duì)應(yīng)搭載M5和M5 Pro兩款芯片的Mac mini迷你主機(jī)。
由于蘋(píng)果在M4世代對(duì)Mac mini的整體設(shè)計(jì)進(jìn)行了全面更新，將新硬件塞進(jìn)了5英寸（12.7cm）見(jiàn)方的小巧身軀中，占據(jù)的桌面空間大為減少，還帶來(lái)了包含內(nèi)存、雷靂5接口等升級(jí)，預(yù)計(jì)搭載M5系列芯片的新一代Mac mini將主要升級(jí)芯片，其他方面預(yù)計(jì)不會(huì)帶來(lái)太多升級(jí)。
M5系列芯片將采用臺(tái)積電的N3P工藝制造。同時(shí)定位更高的M5 Pro和M5 Max將采用臺(tái)積電的系統(tǒng)級(jí)水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術(shù)，這將使蘋(píng)果能夠?qū)PU和GPU分離，從而獲得更好的性能和散熱管理。
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