搭載M6芯片的iPad Pro將加入VC均熱板 性能大幅提升
蘋果知名爆料人 Mark Gurman 透露，隨著芯片性能的持續(xù)躍升，蘋果正計(jì)劃為 iPad Pro 引入 VC（Vapor Chamber，均熱板）散熱系統(tǒng)。這項(xiàng)散熱技術(shù)原本廣泛用于高性能設(shè)備中，用于提升散熱效率，如今有望被引入至 iPad Pro 平板設(shè)備，最早可能出現(xiàn)在即將到來(lái)的 M6 iPad Pro 上。
VC散熱系統(tǒng)的原理是通過(guò)一個(gè)密封的金屬腔體內(nèi)的液體循環(huán)來(lái)均勻?qū)С鰺崃?。?dāng)芯片運(yùn)行產(chǎn)生高溫時(shí)，腔體中的液體會(huì)蒸發(fā)為氣體，將熱量迅速擴(kuò)散到整個(gè)腔體板體。當(dāng)氣體接觸到相對(duì)較冷的部位又會(huì)凝結(jié)為液體，重新流回?zé)嵩磪^(qū)域，實(shí)現(xiàn)持續(xù)循環(huán)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它就像是在設(shè)備中內(nèi)置了一套微型“熱交換系統(tǒng)”，有效抑制芯片過(guò)熱，保持設(shè)備性能穩(wěn)定。目前在售的 iPhone 17 Pro 系列也已引入該系統(tǒng)，從而進(jìn)一步釋放 A19 Pro 芯片的性能潛力。
值得關(guān)注的是，Mark Gurman 還指出，若 iPhone 和 iPad Pro 上的 VC 散熱系統(tǒng)試驗(yàn)成功，未來(lái)蘋果可能會(huì)將該技術(shù)拓展至 MacBook Air 等其它被動(dòng)散熱設(shè)備上，這將對(duì)輕薄設(shè)備的性能釋放帶來(lái)更大幫助。而即將亮相的 M6 iPad Pro 所搭載的 M6 芯片，也將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 2nm 工藝，在性能與能效表現(xiàn)上都將邁出關(guān)鍵一步。
據(jù)悉，蘋果對(duì) iPad Pro 的更新周期大約為18個(gè)月，參考目前的產(chǎn)品節(jié)奏，下一代 iPad Pro 預(yù)計(jì)將在 2027 年春季正式發(fā)布。VC 散熱與新一代芯片的結(jié)合，有望使這一代 iPad Pro 在移動(dòng)性能表現(xiàn)上再上一個(gè)臺(tái)階，成為蘋果平板產(chǎn)品線的重要革新節(jié)點(diǎn)。
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