告別高通，iPhone18系列將首發(fā)自研基帶C2
蘋果在芯片自研領(lǐng)域再提速，據(jù)媒體報道，明年推出的 iPhone 18 系列將迎來雙重核心升級 —— 首發(fā)自研第二代基帶芯片 C2 與臺積電 2nm 工藝 A20 芯片，不僅將逐步替代高通方案，更標志著 iPhone 正式邁入 2nm 性能新紀元。
今年上半年，iPhone 16e 首次搭載了蘋果自研的 C1 基帶芯片，這是蘋果首款自主設(shè)計的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器。該芯片采用臺積電 4nm 工藝打造，接收器部分則采用 7nm 工藝，憑借穩(wěn)定快速的 5G 連接表現(xiàn)，為蘋果基帶自研之路奠定了基礎(chǔ)。
即將到來的 C2 基帶將實現(xiàn)關(guān)鍵升級，同樣由臺積電以 4nm 工藝量產(chǎn)，核心亮點是新增 5G 毫米波支持，進一步拓展網(wǎng)絡(luò)適用范圍與連接速度。這款新一代基帶將率先登陸 iPhone 18 Pro 系列，成為蘋果替代高通方案的核心發(fā)力點。盡管蘋果與高通的技術(shù)許可協(xié)議有效期至 2027 年，但隨著自研基帶的落地推廣，市場格局將發(fā)生顯著變化，預(yù)計到 2026 年，高通在蘋果調(diào)制解調(diào)器市場的份額將大幅縮水至 20% 左右。
除了基帶芯片的突破，iPhone 18 系列還將首發(fā)搭載 A20 芯片，這款處理器將首次采用臺積電 2nm 工藝制程，這也是 iPhone 產(chǎn)品線首次邁入 2nm 時代，性能與能效表現(xiàn)有望實現(xiàn)跨越式提升。
2026 年將是臺積電 2nm 工藝商用的元年，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商均計劃推出相關(guān)新產(chǎn)品，市場對 2nm 產(chǎn)能的爭奪異常激烈。為搶占先發(fā)優(yōu)勢，蘋果已向臺積電預(yù)訂了大部分 2nm 產(chǎn)能，通過鎖定核心資源，進一步拉開與行業(yè)競爭對手的距離，鞏固其在高端智能手機市場的技術(shù)領(lǐng)先地位。
從 C1 到 C2 的基帶迭代，再到 A 系列芯片邁入 2nm 工藝，蘋果正通過核心硬件的自主研發(fā)與先進制程的率先應(yīng)用，持續(xù)強化產(chǎn)品競爭力，同時逐步降低對外部供應(yīng)商的依賴，這場圍繞芯片的布局，也將重塑高端手機市場的技術(shù)競爭格局。
關(guān)注我們
