變與不變!第三代酷睿Ivy Bridge介紹
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泡泡網(wǎng)CPU頻道9月22日 在IDF 2011會展上,Intel向與會者詳細介紹了明年到來的下一代處理器——第三代酷睿Ivy Bridge(如果你把Sandy Bridge看作“沙橋”的話,那么Ivy Bridge就是“常春藤橋”了)。之前我們對Ivy Bridge的印象是在架構(gòu)上跟Sandy Bridge區(qū)別不大,似乎只是22nm版的Sandy Bridge,那么實際情況如何呢?下面我們來看下Intel的官方介紹。
跟Sandy Bridge相比,Ivy Bridge在內(nèi)核部分的變化并不大,CPU部分繼續(xù)內(nèi)置PCH北橋控制器,并仍集成IA核心、圖形處理核心、媒體與顯示引擎、內(nèi)存控制器、PCI-E控制器、環(huán)形聯(lián)通總線模塊、L3智能共享緩存等。
而在制造工藝和圖形部分,Ivy Bridge做了大幅改進。Ivy Bridge開始采用22nm制造工藝,并采用了Tri-Gate 3D晶體管技術(shù),這樣在有限的芯片內(nèi)可以塞入更多的的晶體管——從Sandy Bridge的11.6億晶體管提高了14億,增加了20.7%,同時還可以進一步提升處理器的頻率并降低處理器的功耗——四核的處理器最低可以將TDP控制在35W。
在圖形部分Ivy Bridge的改進非常大,你可以這樣簡單的認為——Ivy Bridge是在CPU部分執(zhí)行“TICK”制程更新,而在GPU核顯部分執(zhí)行“TOCK”架構(gòu)改進,具體的變化將在后面有單獨說明。
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