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發(fā)起異構(gòu)計算革命!AMD的下一步如何走

    泡泡網(wǎng)CPU頻道2月16日 在2月初的時候,AMD召開了2012財務(wù)分析會議,新上任的CEO Rory Read究竟打算怎么布局呢?要想弄清楚這一點還需要從AMD財務(wù)分析會議上的一些言論分析。

    Rory Read在本次財務(wù)會議上透露出了一些消息,他認(rèn)為,AMD在過去專注于PC和服務(wù)器平臺這些已經(jīng)發(fā)展很成熟的市場,并且依賴于OEM廠商來銷售產(chǎn)品,而今后AMD將會更加關(guān)注移動計算平臺,這并不是說AMD將會發(fā)力智能手機(jī)這樣的SoC市場,而是將會關(guān)注超薄筆記本、平板電腦以及其他的類似計算設(shè)備市場,此外在云計算等高性能市場AMD也將持續(xù)推出新產(chǎn)品。

AMD下一步如何走?

AMD在CPU平臺及顯卡市場路線圖

    AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster則分享了AMD在APU身上的未來改進(jìn),他指出APU這種基于異構(gòu)計算架構(gòu)的融合處理器將會在2014年融合得更為徹底,屆時APU中的CPU部分和GPU部分將會都能完全利用到系統(tǒng)內(nèi)存。

AMD下一步如何走?

AMD 2013年CPU平臺路線圖

    具體到行動上面,在高性能計算市場,目前AMD開始將自己的服務(wù)器處理器更新為最新的推土機(jī)架構(gòu),而在之后AMD還將推出Piledriver架構(gòu)、Steamroller架構(gòu)以及Excavator架構(gòu),新架構(gòu)將帶來每年10%-15%的性能提升;而在更為關(guān)注節(jié)能的移動計算市場,AMD則表示自己謀求成為一個方案提供者,而不是固定在一種架構(gòu)上,也就是說AMD還是有可能推出基于ARM架構(gòu)的SoC處理器,只不過面向的平臺可能是平板機(jī)而不是智能手機(jī)。

    對于AMD未來的規(guī)劃我們已經(jīng)有所了解,那么具體到AMD公司自身將會發(fā)生哪些變化呢?AnandTech認(rèn)為是執(zhí)行,AMD公司需要將自己的路線圖更快得變?yōu)楝F(xiàn)實,事實上,Rory已經(jīng)開始在AMD公司內(nèi)部改制,以改善執(zhí)行。

    相比Intel,AMD公司在X86市場的空間并不算多,AMD要想獲勝必須要充分利用自己的靈活性,而這一點的保證就在于執(zhí)行,檢驗Rory改制成效的方法就是看AMD在未來24個月內(nèi)如何有效得推出產(chǎn)品。

AMD下一步如何走?

AMD 2012-2013服務(wù)器市場路線圖

    從最新的路線圖來看,AMD下一步的重點是APU和服務(wù)器市場,在APU方面,Trinity APU已經(jīng)爆出不少好消息——CPU部分和GPU部分都將更新架構(gòu),而且APU還將推出TDP功耗只有4.5W的Hondo APU面向Windows 8平板機(jī)市場,盡管目前來看,4.5W的TDP還是有點高。此外,AMD也在研發(fā)自己的單芯片解決方案——集成了SATA、USB端口等I/O控制器的Kabini和Temash,以抗衡Intel的Haswell。

AMD下一步如何走?

AMD著重推動異構(gòu)計算(HSA)

    真正的變革將發(fā)生在明年,那時AMD的APU制程將從32nm更新為28nm,晶圓代工廠仍選擇“自家人”Global Foundries,新制程將帶來更高的能效比,發(fā)熱量和功耗都將進(jìn)一步降低,不過那時候Intel的制程已經(jīng)更新為22nm,這種制程上的差距在短時間內(nèi)還難以縮小。另一點改變是,AMD的CPU和APU設(shè)計周期大幅縮減——由原來的3年縮小到24個月甚至是18個月,這種變化很接近GPU設(shè)計的節(jié)奏,事實上,在APU內(nèi)部,GPU部分正占據(jù)越來越重要的地位。

AMD下一步如何走?

服務(wù)器處理器市場持續(xù)更新架構(gòu)

    設(shè)計周期的縮短固然是一個好消息,但是最關(guān)鍵的因素還在于GF方面28nm晶圓工藝情況,AMD目前看起來對此很有信心,好在時間還很寬裕,畢竟2013年離現(xiàn)在還有不少時間。

    總的來說,AMD在產(chǎn)品方面的重點正轉(zhuǎn)向更容易合成的架構(gòu),有人表示,工藝技術(shù)作為推動性能進(jìn)步的關(guān)鍵因素將產(chǎn)生重要影響,但作為一家無晶圓廠半導(dǎo)體廠商,AMD只要提供夠好的性能和有競爭力的價格,就可以緩解這一方面的壓力。

    目前AMD是同時具有CPU和GPU兩大業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體廠商,要想發(fā)揮出這種優(yōu)勢,AMD就要發(fā)起異構(gòu)計算的革命,目前的APU產(chǎn)品正是推動這一趨勢的強(qiáng)大動力。

AMD下一步如何走?

AMD推動異構(gòu)計算的詳細(xì)規(guī)劃

    在CPU業(yè)務(wù)方面,Intel具有比較明顯的優(yōu)勢,而AMD要做的就是在桌面和服務(wù)器市場提供具有足夠價格競爭力的產(chǎn)品。前面也提到了,AMD在服務(wù)器市場將持續(xù)更新處理器架構(gòu),性能也在以10%-15%的幅度穩(wěn)步提升,同時把價格控制在有競爭力的范圍內(nèi)。

    AMD的GPU業(yè)務(wù)要好很多,這在越來越多的負(fù)載運(yùn)算開始轉(zhuǎn)交給GPU的當(dāng)前具有獨特的優(yōu)勢,不過目前這方面面臨的挑戰(zhàn)是編程,現(xiàn)在的應(yīng)用程序還無法充分利用二者融合的優(yōu)勢,就連目前的APU也有待優(yōu)化,不過好在目前AMD已經(jīng)在采取措施讓GPU架構(gòu)變得更容易編程,目前最新的“南方群島”HD7900就是這一變革下的產(chǎn)物(相關(guān)文章:龍年首份新禮!AMD發(fā)布A8-3870K全紀(jì)實)。

AMD下一步如何走?

AMD未來策略重心的轉(zhuǎn)移

    此外AMD也在著手改進(jìn)APU,計劃在APU內(nèi)部建立一個虛擬的ISA軟件層,以根據(jù)負(fù)載的不同分別給CPU和GPU部分安排計算任務(wù)——如果一個任務(wù)是為通用的X86內(nèi)核設(shè)計的,那么ISA就會將任務(wù)分配給CPU計算,如果一個任務(wù)更適合在高度并行的GPU核心上運(yùn)行,那么GPU就會優(yōu)先計算。

總結(jié)

    AMD已經(jīng)在整合自身的優(yōu)勢推動異構(gòu)計算,自己的X86 CPU架構(gòu)更新和GCN架構(gòu)的推出就是佐證,不過智能手機(jī)市場還是ARM的天下,Intel和Nvidia也同樣對此缺乏良策,之前有傳言說AMD會考慮跟ARM合作推出相關(guān)的SoC,這點是真是假還有待時間檢驗。(本文信息及圖片來自anandtech.com)■<

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