高超頻能力+DIY風(fēng)扇 微星R7770PE顯卡隆重登場
全球知名顯卡制造商微星科技，今日正式推出了R7000 Power Edition系列顯卡。其中的微星R7770PE顯卡就是人氣最高的一款新品，它最多可提升45%的超頻潛能并增加了超頻穩(wěn)定性，最大限度地發(fā)揮了顯卡的潛在性能。
微星對于產(chǎn)品穩(wěn)定與耐用性的堅持一直領(lǐng)先業(yè)界，R7000 Power Edition系列顯卡采用第三代軍規(guī)級用料，透過第三方實驗室認(rèn)證並通過七項測試，符合MIL-STD-810G軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，不論是壽命為一般固態(tài)電容八倍的核心Hi-c CAP、電流量高出傳統(tǒng)電感30％的SFC，還是具備長達(dá)十年壽命的Solid CAP，都為微星顯卡帶來非常好的穩(wěn)定度。
承襲Power Edition架構(gòu)，微星R7770PE顯卡支援Afterburner三重超電壓功能，可調(diào)整GPU/Memory/VDDCI電壓值，完全釋放顯卡的潛力，最多可增加45%的超頻能力。供電設(shè)計部分提供比公版更多的相數(shù)，藉以強(qiáng)化供電能力，在超頻等高負(fù)載的狀況仍可維持良好穩(wěn)定性。
微星R7770 Power Edition 1GD5顯卡，搭載業(yè)界創(chuàng)新可加掛風(fēng)扇的散熱設(shè)計－TransThermal，能依照使用者需求彈性調(diào)整顯示卡散熱模組，滿足各類型玩家的需求。內(nèi)建刀鋒扇技術(shù)并且支援氣流逆轉(zhuǎn)除塵技術(shù)，玩家可在R7770 Power Edition 1GD5的散熱模組上加掛一組風(fēng)扇，利用特殊的機(jī)構(gòu)設(shè)計將風(fēng)扇疊掛在原本的散熱模組上變成Double Airflow模式，增強(qiáng)風(fēng)流并降低GPU溫度。
此外，R7770 Power Edition 1GD5/OC更能把散熱模組的上蓋滑開，將外掛的風(fēng)扇與原本的模組并排安裝變成Dual Fan模式，將散熱范圍延伸，以強(qiáng)化供電模組與零組件的散熱效果。
微星“第三代軍規(guī)組件”在原有“軍規(guī)”用料基礎(chǔ)上進(jìn)行升級，采用了更高規(guī)格的料件?！暗谌娨?guī)組件”依然采用了鉭電容供電，它擁有更好的溫度耐受力；全新的超導(dǎo)磁電感，高出30%的電流容量和10%的電流效率。同時，微星采用了“軍工級固態(tài)電容”，其具有超大容量，超低ESR以及不爆漿的特性，并且不會消耗過多的能量，提高電源的效率。第二代DrMOS是“第三代軍規(guī)”的中流砥柱，它采用三合一的封裝方式，并引入雙重過熱保護(hù)機(jī)制，讓整個平臺有更高的耐受性及穩(wěn)定性。
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