個性十足的FUJIFILM X-Pro1
今年二月，富士在其春季新品發(fā)布會上推出了一款全新的可更換鏡頭相機系統(tǒng)，包括采用獨家1600萬像素APS-C尺寸X-Trans CMOS傳感器，全新X卡口和混合多重取景器的FUJIFILM X-Pro1和三顆擁有超高光學品質的XF鏡頭，個性十足。
（FUJIFILM X-Pro1 機身照）
說它個性十足，“由內而外”無處不體現(xiàn)。單看FUJIFILM X-Pro1的外觀就可以發(fā)現(xiàn)，復古、精致、極具美感。機身頂蓋和底座采用鋁合金印模壓鑄而成，結合上面板以及鏡頭上所使用的高精度蝕刻工藝而成的文字，帶來高品質的觸感。快門速度撥盤和曝光補償撥盤均由整塊金屬經(jīng)過高精度的銑削研磨而成，展現(xiàn)尖端工藝。
（FUJIFILM X-Pro1機身照）
就FUJIFILM X-Pro1的內在配置而言，也是極富個性的。富士膠片研發(fā)了全新的被稱之為X-Trans CMOS的CMOS傳感器。新的X-Trans CMOS傳感器在分辨率表現(xiàn)上幾乎能夠和通常的全幅傳感器相媲美。為了匹配全新的傳感器，需要一顆更為強大的用來處理圖像數(shù)據(jù)的圖像處理引擎，EXR處理器Pro由此誕生。該處理器能最大限度的發(fā)揮X-Trans CMOS的潛力，并獲得高速、高精度的圖像數(shù)據(jù)處理效果。FUJIFILM X-Pro1樹立了圖像分辨率的全新標準。
（鏡頭：XF60mmF2.4 R Macro）
FUJIFILM X-Pro1現(xiàn)配有三款小巧的擁有一流光圈品質的XF鏡頭，分別為“XF18mmF2 R”, “XF 35mmF1.4 R”和“XF60mmF2.4 R Macro”。另外全新設計的X卡口也能最大限度的發(fā)揮鏡頭的威力，超廣的開口能夠讓鏡頭更深入機身內部——從卡口表面計算最深可深入約7.5mm——使得每款鏡頭的后焦距都被縮減到最短，因而，無論圖像的邊緣還是中心，都將帶來超高的分辨率。
（鏡頭：XF18mmF2 R）
同時，F(xiàn)UJIFILM X-Pro1還搭載了獨特的混合取景器，能夠在光學取景器和電子取景器之間自由切換。當需要獲得更為明亮的取景畫面并使快門延時保持最低時，可以選擇光學取景器。而當需要更為精細的實時對焦確認、曝光信息以及白平衡等數(shù)碼信息時，則可以切換至電子取景器。兩種取景方式的切換在X-Pro1機身上同樣迅速快捷，選擇的余地更大，更為人性化。
（鏡頭：XF 35mmF1.4 R）
FUJIFILM X-Pro1的復古外觀，時常讓人聯(lián)想到膠片時代的老式相機。在膠片相機時代，多重曝光是唯一一種通過對單張膠片兩次曝光從而將影像疊加的攝影技術。通過先進的數(shù)碼影像處理技術，X-Pro1也能夠模擬這項技術——選擇多重曝光模式，拍攝第一張照片，然后通過混合多重取景器或者LCD顯示屏，可以直接查看已經(jīng)完成的第一次曝光效果，并精確的疊加拍攝第二張照片，更具可玩性。
FUJIFILM X-Pro1，一款擁有自己鮮明個性的相機，讓你自始至終愛不釋手！
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