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全新發(fā)布！E核心Sempron 3300+大測(cè)試

　　最近AMD的動(dòng)作頻頻，先是推出了Venice核心的新版Athlon 64，之后又推出了E核心的754接口Sempron。而在4月15日，AMD又發(fā)布新品，傳聞已久的Sempron 3300+正式出貨，今天PCPOP搶先為您帶來(lái)該處理器的詳細(xì)測(cè)試文章。（測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)自于hothardware網(wǎng)站）

 Sempron 3300+

　　在之前的《E核心閃龍亮相 超頻49%性能媲美4000+》一文中，我們對(duì)新版本的Sempron 3100+進(jìn)行了介紹和測(cè)試。E核心的Sempron 3100+基于Palermo核心（派生自Venice核心），采用90nm工藝，頻率1.8GHz，支持SSE3，具備256KB L2緩存，工作電壓1.4v。而最新的這顆Sempron 3300+同樣是基于Palermo核心，90nm工藝，頻率提升到2.0GHz，但大家注意CPU-Z的信息，其緩存只有128KB。

　　作為對(duì)比，我們選擇了一顆老版本的Sempron 3100+，基于Paris核心，130nm工藝，頻率1.8GHz，256KB L2緩存。此外，Intel方面我們選擇了Celeron D 335，頻率2.8GHz，256KB L2緩存，支持SSE3。下面我們就來(lái)看看，Sempron 3300+相比這兩款處理器是否具備優(yōu)勢(shì)。