工人數(shù)將減半！Intel升級(jí)到450mm晶圓
泡泡網(wǎng)CPU頻道12月12日 現(xiàn)在的處理器使用的主要是12英寸（300mm）晶圓，下一代半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)疑是18英寸（450mm）晶圓以及EUV（極紫外光刻）工藝，這種工藝升級(jí)轉(zhuǎn)換要比普通的制程工藝升級(jí)要重要的多，耗資非常大，不過(guò)影響也深刻的多，至少在Intel看來(lái)18英寸晶圓可以大幅降低所需工人數(shù)量，相比目前會(huì)減少一半左右。
Intel CEO保羅·奧特里尼在伯恩斯坦技術(shù)會(huì)議上表示，“在這個(gè)（工藝升級(jí)的 ）十年中我認(rèn)為會(huì)發(fā)生很多變化，在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)上我們會(huì)升級(jí)到450mm晶圓，也會(huì)升級(jí)到EUV光刻工藝，這二者花費(fèi)不菲，而且需要同時(shí)進(jìn)行。一般來(lái)講，每一次涉及到晶圓大小的升級(jí)都會(huì)使得設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工作人員減少一半。”
Intel對(duì)450mm晶圓以及EUV工藝如此樂(lè)觀是因?yàn)樗麄冊(cè)谶@兩種技術(shù)的研發(fā)上已經(jīng)走在了業(yè)界前列，7月份的時(shí)候他們向荷蘭ASML公司投資41億美元以加速450mm晶圓及EUV技術(shù)的發(fā)展，后者是世界上最重要的光刻設(shè)備供應(yīng)商，在450mm晶圓及EUV工藝開(kāi)發(fā)上占據(jù)主導(dǎo)地位，而Intel大手筆投資ASML已使他們幾乎完全控制了這兩種技術(shù)的轉(zhuǎn)換進(jìn)程。
奧特里尼稱“未來(lái)四到五年內(nèi)我們就可以看到整個(gè)業(yè)界發(fā)生劇烈變化，而升級(jí)到450mm晶圓之后的Intel在這場(chǎng)變化中會(huì)存活下來(lái)?！?BR>
Intel目前正在努力向智能設(shè)備處理器領(lǐng)域發(fā)展，升級(jí)到450mm晶圓對(duì)他們來(lái)說(shuō)是非常合理的，因?yàn)楦蟮木A可以生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，降低了成本，Intel需要以此來(lái)與（更低價(jià)的）ARM處理器相競(jìng)爭(zhēng)。
需要注意的是，Intel希望更少的工人（以降低成本），但隨著向450mm晶圓工藝的轉(zhuǎn)換，無(wú)晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工人也會(huì)逐漸消失，這可不是什么好事。同時(shí)生產(chǎn)工人的減少也不一定對(duì)Intel有多少幫助，因?yàn)樗鎸?duì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)更加強(qiáng)大，目標(biāo)也會(huì)更高?！?/P>
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