14nm節(jié)點將成為轉(zhuǎn)折點摩爾定律遭挑戰(zhàn)
泡泡網(wǎng)CPU頻道12月13日 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金法則，摩爾定律已被多次挑戰(zhàn)，但是技術(shù)進(jìn)步也使得這一法則繼續(xù)前進(jìn)，不過正在召開的IEDM國際電子設(shè)備會議上與會專家稱在未來的14nm工藝節(jié)點上很有可能發(fā)生更大的變化，摩爾定律再次遇到挑戰(zhàn)。
比利時微電子研究中心IMEC總裁范登霍夫（Luc van den Hove）對EETimes表示，芯片制造商現(xiàn)在就需要為14nm節(jié)點選擇合適的印刷工藝，不過在2014年EUV（extreme ultraviolet極紫外光）印刷工藝完成之前這幾乎是不可能的。
每代工藝升級帶來的性能提升通常有30%，而14nm工藝帶來的性能提升可能只有典型值的一半，而使用現(xiàn)有193nm紫外光光刻的14nm工藝的成本相比目前的28nm提升足有90%，EUV工藝會將這一成本提升降低到60%。
EUV之所以能降低成本是因為它可以把目前工藝需要的三重曝光（triple patterning ）減少到一重曝光，IMEC的另一位專家Kurt Ronse表示三重曝光太復(fù)雜了，設(shè)計者要么放寬設(shè)計要求，要么導(dǎo)致芯片不能量產(chǎn)。這也是14nm工藝帶來的性能提升只有15-20%，低于常規(guī)的工藝升級應(yīng)有的30%性能提升。
霍夫在演講中表示現(xiàn)有的設(shè)計規(guī)則在14nm節(jié)點很可能被放寬，他相信現(xiàn)在就應(yīng)該選定14nm工藝應(yīng)該采用的印刷工藝，但是EUV技術(shù)目前并沒有準(zhǔn)備好接受這個挑戰(zhàn)。
他還表示為解決EUV問題付出的努力是巨大的，它雖然不是一個基礎(chǔ)性的難題，但是工程上的困難依然需要花費很多時間。
Intel早前表示即使在10nm或者更低的工藝階段他們也不需要EUV工藝就能解決這個難題，他們可以使用四重曝光工藝。Intel被認(rèn)為能比其他廠商更容易接受成本提高的代價，因為他們的處理器售價也很高。
以現(xiàn)有的技術(shù)EUV工藝每個小時也只能處理不到20片晶圓，而芯片廠商需要的產(chǎn)能是每小時至少處理100片晶圓?！?/P>
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