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Intel移動CPU規(guī)劃曝光：10nm在研究中

    泡泡網CPU頻道12月17日 目前市場主流的智能手機/平板電腦處理器都采用28/32納米工藝，已經能夠提供很強的性能/功耗，但各廠商依然不滿足，制造工藝在持續(xù)提升。三星預備在新建的二十億美元的工廠上馬20納米甚至14納米的芯片，高通和NVIDIA也在和TSMC商量制作下一代處理器。

    另一方面，英特爾作為世界上非常先進的制造商，已經達到了22納米的工藝技術，但是這項技術只針對于它的桌面電腦和筆記本電腦，比如新的Ivy Bridge第三代酷睿處理器。該芯片采用了創(chuàng)新性的3D晶體管技術，這樣的話晶體管就可以堆積起來，從而節(jié)省空間并增加性能。

    昨日，在一個工業(yè)大會上，英特爾公司宣布它計劃將22納米技術工藝帶入到即將問世的智能手機和平板電腦芯片里。比如摩托羅拉RAZR i就準備采用了該工藝芯片，新的工藝將會讓Intel的處理器功耗發(fā)熱更低，而且X86的性能是毋庸置疑的。

    英特爾的Mark Bohr提出這個技術在性能和漏損率表現上，遠遠超過了像臺積電等廠商可以完成的28納米工藝以及即將問世的20納米工藝。他還說到：“我們給我們的競爭者起了一個很好的引導作用，而且我們知道要達到14納米也是可以做到的?！?/P>

    但我們還不清楚采用Intel 22nm移動處理器的設備能否在明年夏天上市開賣，而且ARM處理器的制造工藝也不可能一直停滯不前，但是這可能是他們真正意義上的第一次要和英特爾在移動領域相競爭。當然，所謂鷸蚌相爭漁翁得利，無論誰勝誰敗，我們都會受益。所以說，我們有聽到很多謠言說蘋果公司和英特爾公司正在芯片方面進行合作，這事也并非空穴來風?！?/P>