新技術(shù)引領行業(yè)趨勢 CES2013看點解析
泡泡網(wǎng)顯卡頻道1月8日 CES2013美國國際消費電子展大幕將于今天正式拉開帷幕，作為全球先進大消費電子展，每年CES都匯集了來自全世界各地的廠商前來參展，他們帶來了最為前沿的產(chǎn)品與技術(shù)，因此，吸引了大量的企業(yè)、媒體、科技愛好者前來參觀。
CES展會之所以是第一大消費電子展，因為CES上展出的不僅僅是即將上市的新產(chǎn)品，更多的是引領行業(yè)的尖端技術(shù)、顛覆產(chǎn)業(yè)的趨勢潮流。所以如果只是把目光集中在有幾款混合式Win8超極本發(fā)布、又有幾款1080p的安卓機霸亮相……之類的上面，那這展會就沒什么看頭了。
關(guān)于CES展會最新技術(shù)與產(chǎn)品的報道，關(guān)注@硬件學堂 微博能夠獲取第一手資訊，本文就先來做一個簡要的展望，有哪些技術(shù)與趨勢值得我們在CES2013大展上重點關(guān)注？
CES前夕NVIDIA發(fā)布會報道：NVIDIA發(fā)布掌機SHIELD：安卓+Tegra 4
大名鼎鼎的大猩猩玻璃(Gorilla Glass)，是美國康寧公司(Corning)生產(chǎn)的環(huán)保型鋁硅鋼化玻璃。其前身是康寧公司在20世紀60年代生產(chǎn)的，具防彈功能的特種玻璃，常被用于直升機，在正常情況下，非故意損壞不會造成劃痕。
在喬布斯的勸說下，康寧公司同意與蘋果合作，將技術(shù)改造后的防彈玻璃應用在消費類電子產(chǎn)品上，通常用在智能手機/平板電腦的屏幕上，以高強度耐磨而著稱。
康寧大猩猩第二代：0.8毫米55公斤承壓
2012年1月，康寧公司宣布在CES展會上推出了他們的第二代大猩猩玻璃，第二代的優(yōu)勢是厚度降低20%，更加輕薄，甚至還可以彎曲，可為觸摸屏設備提供更好的保護。
2013年1月，康寧將在CES展會上展出第三代大猩猩玻璃，第三代采用了康寧公司獨有的“原生防損”(Native Damage Resistance)技術(shù)，從分子層面加強了材質(zhì)強度，能延緩甚至阻止已有損傷的進一步擴大。依靠NDR技術(shù)，第三代康寧玻璃抗破損能力提升三倍，劃痕的肉眼可見度也較前減少了40%。即使在受損后，這種玻璃的后續(xù)強度也較前代增加了50%。
Intel雖然已經(jīng)進軍智能手機和平板電腦市場，但32nm的單核Atom在面對大量四核ARM處理器時，在性能方面并沒有占到便宜，而且功耗發(fā)熱表現(xiàn)也一般。不過，作為填補Intel手機處理器空白的產(chǎn)品，3年前的Atom架構(gòu)并不能代表Intel的真正實力。
現(xiàn)在Intel采用22nm 3D晶體管、專為智能手機優(yōu)化的第二代Merrifield處理器已經(jīng)問世，主頻在1.6GHz-2GHz之間，GPU是PowerVR SGX544MP。根據(jù)之前泄露的成績來看，Merrifield在安兔兔中跑出了30000的高分，而目前最強四核ARM處理器也不過20000出頭：
被曝的這顆處理器還僅僅是雙核，采用22nm 3D柵極工藝，集成基帶芯片支持4G LTE網(wǎng)絡。RAM應該支持更高頻率的內(nèi)存，3D性能相比APQ8064大幅度提升。
被曝光的手機是Intel的樣品Redhookbay，目前摩托羅拉RAZR i就準備采用了該Merrifield處理器，以Intel影響力，相信包括聯(lián)想在內(nèi)的很多大廠都會很快的推出Intel Inside手機，這些產(chǎn)品將會有部分在本屆CES2013展會上展出，我們一同來期待新產(chǎn)品的表現(xiàn)吧。
2012年，ARM處理器幾乎都是Cortex A9架構(gòu)的天下，雖然四核得到了普及，但各款處理器的性能差距都不算大。2013年伊始，基于高性能Cortex A15架構(gòu)和低功耗Cortex A7架構(gòu)的產(chǎn)品就相繼出現(xiàn)：
昨天，CES2013前夕，NVIDIA就迫不及待的召開發(fā)布會，發(fā)布了號稱世界最快的移動處理器——Tegra 4：
Tegra 4采用臺積電28nm工藝制造，集成了四個Cortex-A15 CPU核心，號稱Web性能可提升2.6倍(應該是對比Tegra 3)，以及一個第二代省電核心(具體架構(gòu)不明)，也就是依然是“4+1”核心設計。
Tegra 4擁有多達72個定制的GeForce GPU圖形核心，是上代Tegra 3的六倍之多，圖形和游戲性能自然會大幅度提升，同時還支持4K超高清視頻解碼，并有所謂的“PRISM 2 Display”顯示技術(shù)，可在保證清晰畫質(zhì)的同時降低背光功耗。
毫無疑問，在Tegra4之后，各芯片大廠也不會雪藏自家產(chǎn)品，將在CES2013大會上直接展出、或通過合作伙伴來“泄露”新一代處理器產(chǎn)品，ARM架構(gòu)的處理器將會迎來另一波百花齊放的局面。
此外，明天七彩虹將會發(fā)布一款采用國產(chǎn)四核A7處理器——全志A31的平板電腦，雖然不是在CES展會，大家也可以關(guān)注關(guān)注。
Project Denver是NVIDIA在CES2011上發(fā)表的采用ARM架構(gòu)的微處理器，中文含義為“丹佛計劃”。2011年1月5日NVIDIA宣布將自行設計與研發(fā)基于ARM架構(gòu)的桌面CPU，該處理器能支持Windows 8 ARM版和Android操作系統(tǒng)。
CES2011 NVIDIA公布Project Denver
相比之前的Tegra產(chǎn)品，NVIDIA總裁黃仁勛表示它是一顆高度定制化的“ARM兼容CPU”，即獲得ARM指令集授權(quán)，但處理器微架構(gòu)則完全由NVIDIA自行開發(fā)，以更高性能面向桌面、服務器甚至高性能計算市場。屆時NVIDIA基于ARM架構(gòu)的處理器將在市場上與Intel和AMD等基于X86架構(gòu)的處理器直接競爭。
ARM前不久才正式發(fā)布兩款64bit ARM架構(gòu)處理器
雖然早在2011年的CES2011展會上NVIDIA就公布了Project Denver丹佛計劃，但直到今天都沒有實際產(chǎn)品出現(xiàn)，而且ARM也只是在幾個月前正式發(fā)布了支持64bit的處理器架構(gòu)。據(jù)來自國外媒體的曝料稱，NVIDIA將在此次CES2013大展上首次公開展示他們的第一款桌面級處理器。
今年，Denver實際產(chǎn)品將會問世
這應該就是流傳了許久的“丹佛工程”(Project Denver)，基于64位ARM架構(gòu)的SoC芯片。NVIDIA可能會借機正式發(fā)布(當然是紙面上的)，并已確定會有多個參考設計與觀眾見面，但想看到跑分成績恐怕不太可能。
64位ARM架構(gòu)的絕對性能雖然不太可能趕上Intel的優(yōu)異產(chǎn)品，但低功耗、高能效將是其最大亮點，NVIDIA的自行設計也值得期待(就像高通Krait、蘋果Swift)。評論人士稱：“全新的高能效PC就要來了。”
各種超大屏電視、超高清電視，憑借炫目震撼的屏幕，依然會是CES2013展會上吸引人眼球的產(chǎn)品，今年展出的產(chǎn)品將會更加夸張，沒有最大只有更大，電視110吋了，手機也1080p了……
● 110吋超高清電視機
超高清電視新品會在今年的CES大展上亮相。它們的清晰度將是當前一代高清電視機的4到8倍。去年的CES大展上也曾有多款超高清電視機揭開神秘面紗，但今年它們的屏幕會更大——有報道稱達到110英寸，我們希望價格可以更低一些。目前，這類電視產(chǎn)品的零售價均超過2萬美元，但卻缺乏相關(guān)內(nèi)容。
有人認為4K或8K超高清晰度的播放內(nèi)容最早也要到2016年才能問世。但同其他許多新技術(shù)一樣，索尼、LG、松下和三星等重要廠商會著眼于未來，押注超高清電視機。相信未來幾年各類標準會逐步出現(xiàn)，電視廠商會與內(nèi)容提供商簽訂協(xié)議，并將推動價格下降。
● 透明顯示屏
三星近日放出了一段耐人尋味的視頻，里面未向我們透露任何信息，給人感覺就好像是《星球大戰(zhàn)》(Star Wars)的新片預告：“全世界都在期待新的東西。請做好準備吧?！焙髞?，三星又貼出了一張照片，暗示一款新型電視產(chǎn)品即將問世。
但令人更感興趣的是，照片中的電視機是透明的。三星此前曾展示過透明OLED屏幕。用戶可以將電視機安裝在墻上，當它關(guān)著時，看上去就像是玻璃飾品。當然了，它還會有邊框和電線，或許在實踐中還存在一些問題，但一定會是創(chuàng)新產(chǎn)品，我們期待著能在本屆CES大展上揭開它的廬山真面目。
● 不反光的顯示屏
來自日本的電氣硝子公司所研發(fā)的新型無反光玻璃可以解決戶外使用手機平板屏幕太暗的問題，讓屏幕上反射的光點消失不見。據(jù)悉，這款低反射玻璃采用了一種特別材質(zhì)的鍍膜覆蓋在玻璃的兩側(cè)，可以有效減少光線穿過透明玻璃時因為光線反射所造成的反光情況。相比于普通無反光玻璃大約0.5% 的低反射效果，這款新式玻璃的低反射率更低，可以達到0.1%左右。
● 可彎曲的顯示屏
三星Display將在CES上展示5.5英寸可彎曲屏幕，分辨率為1280x720，像素密度為267。新技術(shù)未來可能極大地改變智能手機的設計。盡管此次展示的屏幕可以彎曲，但仍然無法卷起。此外，除了屏幕的顯像層之外，還需要開發(fā)相應的觸控層和保護面板，并將這些元件組裝在一起，構(gòu)成完整的觸摸屏。
無線充電并不是什么新技術(shù)了，而且已經(jīng)有很多玩家把Plam“點金石”無線充電套裝改造在了自己的手機上，不過這種無線充電實用性并不大，依然需要緊貼充電底座，和有線充電的區(qū)別只是“放上面”和“插上面”而已。
近距離無線充電意義不大，遠距離無線充電效率太低、而且存在輻射較高的問題，所以近幾年無線充電技術(shù)的發(fā)展原地踏步，并未得到普及。不過，還是有廠商在現(xiàn)有技術(shù)條件下實現(xiàn)了一些有創(chuàng)意的產(chǎn)品與技術(shù)，比如用平板給手機充電：
Fulton在本屆CES上將會演示通過QI無線充電標準以平板為無線充電基座，為多臺設備進行無線充電的方案。只需要把平板與手機背靠背鐵盒，手機就能夠立刻開始充電。同時Folton Innovation還承諾在未來支持平板電腦為多臺設備同時充電。甚至平板充電基座能夠識別不同的設備，并有針對性的調(diào)整發(fā)射的能量以及功率。這樣能夠使功率需求高的設備會得到更多的能量。
Folton Innovation是一家專門從事無線充電技術(shù)研究的公司。他們在過去幾屆CES上均為大家?guī)砹俗钚碌臒o線充電技術(shù)。除了開發(fā)了DSL，PSP的無線充電方案外，去年的CES上Folton還演示過為家用汽車的無線充電方案。
相信在本屆CES上，將會有更多廠商展出基于無線充電技術(shù)的實際產(chǎn)品以及更加實用的解決方案，有興趣可以多加關(guān)注這方面的報道。
云游戲看似遙不可及，其實您可能已經(jīng)體驗過了，如果您玩過Splashtop之類的客戶端用iPad遙控電腦，在平板上玩一些PC游戲的話，那這就是云游戲的雛形了。只不過這是局域網(wǎng)端的云游戲，而廣義上云游戲的含義是，網(wǎng)絡游戲運營商在服務器上把游戲畫面渲染好，通過流媒體的方式傳到手機/平板/PC上，原理和局域網(wǎng)遙控PC是一樣的，但目前由于無線網(wǎng)絡還不夠快，暫時無法普及而已。
雖然普及云游戲還需要一段時間，但NVIDIA在硬件方面已經(jīng)準備就緒了，昨天CES2013前夕NVIDIA就發(fā)布了實現(xiàn)云游戲所需的重點設備——服務器和客戶端。
GRID就是NVIDIA推出的云游戲服務器，內(nèi)置240顆NVIDIA GPU，可以提供相當于700臺Xbox 360的渲染能力，把游戲畫面發(fā)送到成百上千個客戶端上。
而客戶端呢，則是一款名為Project SHIELD的掌上游戲機，他既可以玩掌機自帶Android系統(tǒng)的手機/平板游戲，又可以“遙控”PC玩PC游戲，當然終極目的是玩GRID渲染好的云端游戲。
當然，現(xiàn)階段Project SHIELD最適合玩PC游戲，NVIDIA已經(jīng)提供了一整套完美的解決方案。云游戲大勢所趨，就等無線網(wǎng)絡取得突破性進展了?！?
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