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雷軍在上周末的直播活動中向觀眾介紹了小米正在內(nèi)部預研的一項創(chuàng)新技術——名為“模塊光學系統(tǒng)”的外接設備。這款設備專為小米15系列手機設計，能夠通過磁力吸附在手機上，并借助無線技術與手機主體連接，利用手機的計算能力進行圖像處理。該模塊集成了高性能的M43圖像傳感器，以及一枚擁有F1.4大光圈和35毫米標準焦距的定焦鏡頭。

華為今日宣布，將于3月5日10:08正式開售新機——華為Mate 70 Pro優(yōu)享版。目前該手機在華為商城已經(jīng)上架，具體配置、配色和價格信息已經(jīng)公布，6199元起。

真我官方今日宣布，其“Ultra級黑科技”即將在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上亮相。

小米15 Ultra即將于明晚發(fā)布，此次發(fā)布會的焦點依然聚焦于其卓 越的影像能力，并且小米再次為用戶精心打造了一系列攝影配件。

2024年，中國折疊屏手機市場迎來爆發(fā)式增長，全年出貨量達917萬臺，同比增長30.8%%。在這一賽道上，華為以51.29%%的市場份額穩(wěn)居榜首，幾乎占據(jù)半壁江山。而在萬元級超高端折疊屏市場，華為更以85%%的份額形成“斷層式領先”。這一數(shù)據(jù)背后，是華為自2019年首款折疊屏手機發(fā)布以來，連續(xù)五年蟬聯(lián)市場份額第 一的技術積淀與市場認可。

據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科的天璣9400+芯片暫定于3月中下旬發(fā)布，而首發(fā)該芯片的機型——OPPO Find X8S，則預計會在4月初上市。

近日，爆料者Majin Bu在社交平臺上公布了據(jù)稱是iPhone 17系列的CAD設計圖，揭示了蘋果即將推出的新機型的一些關鍵設計細節(jié)。根據(jù)這些設計圖，iPhone 17系列的產(chǎn)品序列將發(fā)生顯著變化，Plus機型被砍，取而代之的是全新的Air機型。這意味著，新的iPhone 17系列將包括iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。

近期，蘋果公司的CEO與特朗普進行了會面，這一事件引發(fā)了外界對蘋果可能面臨的貿(mào)易戰(zhàn)風險的關注。據(jù)報道，蘋果可能受到對中國制造產(chǎn)品征收10%%關稅的影響，這對于正在努力解決iPhone銷售下滑問題的蘋果來說無疑是一個挑戰(zhàn)。

知名分析師郭明錤透露，蘋果正加速推進芯片自研計劃，預計博通的Wi-Fi芯片將很快被蘋果自家產(chǎn)品取代，這一進程或比預期更快。

折疊屏手機以其創(chuàng)新的形態(tài)和大屏的實用性受到了越來越多用戶的歡迎，但遲遲未推出折疊屏的蘋果卻讓很多果粉犯了難，既想體驗折疊屏手機，又不想和手里其他蘋果產(chǎn)品的生態(tài)割裂。剛剛發(fā)布的OPPO Find N5就很好地解決了這一問題，它不僅延續(xù)了此前Find X8系列“OPhone”出色的跨平臺共享能力，還打通了與MacOS之間的界限，實現(xiàn)了對Mac電腦的遠程控制、文件管理等一系列實用功能。

這兩年折疊屏手機相關技術發(fā)展迅速，機身越來越輕薄，性能也越來越向旗艦機看齊，剛剛發(fā)布的OPPO Find N5就是個很好的例子。

如今，折疊屏手機已經(jīng)成為了一個成熟的手機品類，也是各大廠商們最能體現(xiàn)技術實力的旗艦產(chǎn)品。但很多用戶在入手折疊屏手機時依舊會有所顧慮，比如機身過于厚重，防水能力不如傳統(tǒng)直板旗艦等。但剛剛發(fā)布的OPPO Find N5卻解決了這些痛點，它不僅有著業(yè)內(nèi)最薄的機身，在防水能力上也直接拉滿，為用戶帶來了不一樣的使用體驗。

蘋果今日正式宣布Apple Intelligence功能將于4月初推出簡體中文、英語（印度、新加坡）、法語、德語、意大利語、日語、韓語、葡萄牙語（巴西）和西班牙語等多個語言版本。這一消息標志著Apple Intelligence在全球范圍內(nèi)的進一步擴展，并為用戶提供了更加個性化和本地化的服務體驗。

近日，知名博主數(shù)碼閑聊站透露，華為是目前唯 一確定將繼續(xù)使用雙層OLED技術的廠商，并計劃不斷推進該技術的迭代升級。盡管雙層OLED屏幕的成本較高，但其顯著的功耗降低優(yōu)勢使得華為對其青睞有加。

明日，蘋果將揭開iPhone SE 4（或命名為iPhone 16e）的神秘面紗，據(jù)多方透露，iPhone SE 4在外形上與iPhone 14頗為相似，正面采用了一塊劉海全面屏，材質(zhì)為OLED，雖然刷新率維持在60Hz，但顯示效果依然出色。背部設計簡潔，僅配備一顆攝像頭，同時，它取消了拍照按鍵，新增了一個實用的操作按鈕（Action Button）。值得注意的是，該機的底部接口已升級為USB-C。

本周，蘋果即將揭開其新款iPhone SE 4的神秘面紗，而這款新機型的最大亮點之一便是其首次內(nèi)置的蘋果自研5G基帶芯片。標志著蘋果正逐步減少對外部芯片供應商，如高通的依賴，進一步鞏固其在技術自主權上的地位。

realme徐起今日官宣真我Neo7 SE，該機旨在成為2000元以內(nèi)性能最 強的智能手機。徐起強調(diào)，Neo系列一直肩負著顛覆中端市場的使命，被譽為用戶心中的“旗艦射門員”。盡管面臨巨大壓力，realme仍致力于為用戶提供同價位中更卓 越的性能與設計，打造更貼合年輕人需求的電競旗艦。

蘋果CEO蒂姆·庫克今日正式宣布，蘋果將于2月19日發(fā)布一系列新產(chǎn)品，雖然具體產(chǎn)品細節(jié)尚未揭曉，但多方爆料已指向iPhone SE 4的即將問世。

根據(jù)數(shù)碼博主的爆料信息，華為nova 14系列預計將在今年4月份前后發(fā)布，并且其頂配版將搭載麒麟9系平臺，這一配置使其性能向華為的高端系列Mate和看齊。

榮耀官方今日宣布，DeepSeek-R1聯(lián)網(wǎng)版已正式上線榮耀手機，首批支持機型涵蓋了榮耀Magic7系列以及榮耀Magic V3/Vs3/V2/Vs2系列。作為安卓首家接入DeepSeek的廠商，榮耀再次率先推出了DeepSeek-R1聯(lián)網(wǎng)版，為用戶帶來更加智能和高效的使用體驗。