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三星Galaxy Z Flip是繼Galaxy Fold后發(fā)售的又一款可折疊智能手機，2月14號在三星商城上線。而上線后不久，國外視頻博主PBKreviews即在YouTube上傳了拆解Galaxy Z Flip的視頻。

2月16日消息，近日Facebook首席執(zhí)行官扎克伯格建議發(fā)表言論稱，他提議建立一個網(wǎng)絡內(nèi)容監(jiān)管系統(tǒng)，并且指出該系統(tǒng)要介于電信與媒體行業(yè)的現(xiàn)有規(guī)則之間。

2月16日消息，今日上午十點，小辣椒旗下千元機紅辣椒8i 在京東平臺開啟秒殺活動，到手價僅需949元。

2月14日消息，昨日，小米舉行了一場線上發(fā)布會，發(fā)布了最新款5G智能手機小米10，發(fā)布之后，友商魅族引用雷軍在發(fā)布會上的話，為小米在特殊時期發(fā)布新手機點贊，并在微博中暗示魅族17的消息。

2月14日消息，realme公司首席營銷官徐起近期透露了一張新機屏幕截圖，應該就是即將要發(fā)布的realme X50 Pro 5G手機。在這張截圖中我們可以看到新機測試得分為574985分，型號為RMX2071，因為這還是工程機數(shù)據(jù)，所以徐起表示這款手機最終的安兔兔基準測試的得分將高于574985分。

2月13日消息，近日，國外媒體曝光了OPPO最近成功申請的設計專利，該專利特點是:手機頂部細小的邊框位置嵌入了一顆前置自拍攝像頭。

2月13日，根據(jù)外媒MacRumors報道，蘋果因受到新型冠狀病毒肺炎疫情影響，包括新款Mac Pro在內(nèi)的大量蘋果產(chǎn)品交付時間延長。

2月12日，據(jù)臺媒DigiTimes報道，蘋果公司目前正在與臺灣的供應鏈合作伙伴商談，希望合作開發(fā)新產(chǎn)品。

2月12日消息，近日，國外某研究機構(gòu)發(fā)布“非接觸式支付”報告預測，等到2024年，非接觸支付市場可能會從現(xiàn)在的2萬億美元擴展至6萬億美元，OEM支付約占總市場的22％ ，其市場規(guī)模約為1.32 萬億美元，Apple Pay可能占其52%的份額，交易額高達6860 億美元。

2月12日消息，今日，奧林巴斯正式發(fā)布了OM-D E-M1 Mark III，定于2月24日上市出貨，機身售價為1799.99美元，約合人民幣12532元。

2月12日消息，受疫情影響，美團外賣正式啟動了無接觸配送，即用戶和騎手不直接接觸，通過雙方約定將外賣放至指定位置。今日午間，美團外賣發(fā)布了無接觸配送的報告，報告顯示全國超過8成訂單不再面對面收餐。

2月12日消息，近日，有外媒曝光了三星Galaxy A11的手機后蓋，據(jù)消息稱，該手機后蓋殼應該為聚碳酸酯塑料材質(zhì)，并且從圖片上我們能夠看出后置攝像頭采用了豎直排列，并可以肯定這是一款后置三攝手機。

　　2月12日，三星正式在發(fā)布會上發(fā)布了他們第二款折疊屏手機Z Flip，這款手機采用了第一代三星Galaxy Fold不同的折疊方式，新的折疊形態(tài)也讓Z Flip看起來非常驚艷。

2月12日凌晨，三星在2020年新品發(fā)布會上正式發(fā)布了Galaxy S20系列手機，S20系列共有三款：6.2英寸的Galaxy S20、6.7英寸的Galaxy S20+、6.9英寸的Galaxy S20 Ultra。

2月11日消息，今日下午，小米CEO雷軍在微博發(fā)布了小米10系列的一張海報，而細心的網(wǎng)友在海報中發(fā)現(xiàn)了電池容量為4400mAh的信息，而后小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰做出補充，小米10系列將會有一款手機的電池典型容量為4500mAh。

2月11日消息，近日，三星可折疊手機Galaxy Z Flip的新廣告片在網(wǎng)上泄露，這一次，該設備的時尚版Thom Browne Edition版也正式亮相。時尚版的手機背面印有該品牌標志性的紅、白。欄條紋組合。

2月11日消息，昨日晚間，努比亞技術(shù)有限公司總裁、努比亞品牌聯(lián)合創(chuàng)始人倪飛發(fā)布微博宣布，今年的MWC大展，除了發(fā)布紅魔5G游戲手機外，還將會有一些列努比亞與紅魔的智能生態(tài)產(chǎn)品亮相。

2月10日消息，近日，小米有品新上架推出一款倍爾康非接觸式紅外體溫儀，該體溫儀采用雙探頭設計，可實現(xiàn)一秒測溫，售價為169元，今日訂購預計2月26日會陸續(xù)發(fā)貨。

2月10日消息，受疫情影響，英偉達和亞馬遜相繼宣布，將不會參加2月底在巴塞羅那舉辦的的世界移動通信大會（MWC）。

2月7日消息，近日，據(jù)外媒報道，市場調(diào)查公司Mercury Research發(fā)布了關(guān)于x86處理器市場調(diào)查數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，AMD研發(fā)的 CPU，在桌面設備上的市場占比為18.3%，移動設備市場占比16.2%。值得一提的是，AMD在所有細分市場占比均有增長。