AMD全新戰(zhàn)略發(fā)表 眾多新科技正式確認(rèn)
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現(xiàn)如今，半導(dǎo)體研發(fā)的難度和成本越來越高，如果再獨(dú)立、隔離地開發(fā)不同芯片、技術(shù)，投入自然太高，于是AMD開始著眼于整個(gè)平臺(tái)化。
模塊化就是其中最重要的舉措，通過組合不同的技術(shù)模塊，比如CPU核心、GPU核心、軟件、加速器、安全等等，可以得到適用于不同領(lǐng)域的不同產(chǎn)品。
比如面向數(shù)據(jù)中心的，自然需要寸超高性能，CPU就是重點(diǎn)，需要大量核心，GPU就沒什么用了。
而消費(fèi)級和嵌入式的產(chǎn)品，CPU、GPU都很重要，都不能少。
獨(dú)立顯卡自然就是GPU的天下了。
還有半定制的，除了AMD自己的各個(gè)模塊，還可以根據(jù)客戶需求，加入定制IP、第三方IP。
當(dāng)然，純粹追求高性能的時(shí)代已經(jīng)過去了，節(jié)能減排、提高能效往往更加重要，AMD也又一次重申了25×20目標(biāo)：2008-2014這些年，AMD處理器的能效提升了10倍，而到了2020年，能效將是現(xiàn)在的25倍！
而在安全方面需要軟硬結(jié)合，安全協(xié)處理器會(huì)全線集成在AMD CPU/APU等產(chǎn)品中，從啟動(dòng)開始就保護(hù)系統(tǒng)。
最后，AMD還提到了一個(gè)很應(yīng)景的趣聞：會(huì)場外，時(shí)代廣場的一個(gè)八層樓高超大單面顯示屏后，默默提供支持的就是FirePro專業(yè)顯卡?！?
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