新一代平臺(tái) 14納米第五/六代酷睿評(píng)測(cè)
Skylake，聽上去很酷炫的名字，它正是Intel第六代酷睿處理器的核心代號(hào)。北京時(shí)間8月5日20:00，第六代酷睿處理器超頻版正式發(fā)布，兩款CPUCore i7-6700K和Core i5-6600K，以及Z170系列主板解禁。Intel之所以選擇在一天公布，是因?yàn)檎等蛉笥螒蛘箷?huì)之一、歐洲最大游戲展會(huì)GamesCon，科隆游戲展開幕。（另外兩大游戲展是美國E3和東京TGS），而在8月中旬，美國舊金山的IDF上，Intel才將會(huì)正式公布技術(shù)細(xì)節(jié)，直到第三季度，其余第六代酷睿產(chǎn)品才會(huì)陸續(xù)全部上市。
看著Intel這么大的陣仗，就足以看出第六代酷睿是萬眾期待的重磅新品，然而此時(shí)此刻，筆者手中仍沒有辦法獲取到一份來自Intel的官方資料，甚至連唯一一顆CPU測(cè)試樣品：Core i7-6700K都是由主板廠商華碩提供的。當(dāng)然，Intel方面也不是全無動(dòng)作，在前段時(shí)間他們送來了一顆Core i7-5775C，屬于Broadwell核心的第五代酷睿，正好這次一并進(jìn)行測(cè)試。
回到這次測(cè)試的主角：第六代酷睿Skylake以及Z170芯片組，新一代平臺(tái)帶來了一些新特性：
●14納米工藝
上一代主流平臺(tái)，第四代酷睿是使用22nm工藝的Haswell（還包括Haswell-refresh、Haswell-E）核心架構(gòu)，第五代酷睿Broadwell開始，Intel將制造工藝更新到了14nm，并且率先字移動(dòng)平臺(tái)上推出Core M系列處理器，而在第六代酷睿Skylake上，工藝和架構(gòu)都進(jìn)行了更新，采用了新一代FinFet晶體管技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了更低的功耗。
●DDR4內(nèi)存
從Haswell-E處理器開始，Intel就已經(jīng)開始提供DDR4內(nèi)存的支持。但X99平臺(tái)終究只是少數(shù)發(fā)燒友的玩物，DDR4內(nèi)存的普及之路，真正開始還是要依賴主流平臺(tái)。DDR4內(nèi)存擁有更高的頻率、更低的電壓，可以大大提高系統(tǒng)帶寬，同時(shí)降低功耗和發(fā)熱。
●更強(qiáng)的核芯顯卡
在這里，可以提前像各位透露，i7-6700K的CPU性能基本和i7-4790K持平，而i7-5775C的CPU性能則大致和i7-4770K相當(dāng)?？梢哉f，CPU部分的性能是完全沒有提升的。而兩者顯著提升的部分都是核芯顯卡，其中i7-5775C采用了Iris Pro 6200顯示核心，共48個(gè)執(zhí)行單元，并有用128MB L4 Cache，而i7-6700K則采用HD530顯示核心，擁有24個(gè)執(zhí)行單元。兩者的性能都大幅增強(qiáng)，大概可以達(dá)到目前市面上300-500元顯卡的程度，玩大部分主流網(wǎng)游沒有太大問題。
●超頻性能提升
這一部分如果放在5年前，還是很令人興奮的，可是如今筆者已經(jīng)沒有太大興致了，一來CPU超頻對(duì)于大多用戶已經(jīng)沒有實(shí)際意義，而來最近幾代CPU頻率始終難以取得大的突破，很顯然目前的技術(shù)已經(jīng)處于瓶頸階段。不過，從FIVR模塊的消除、制造工藝的改良等方面看，Skylake的表現(xiàn)至少不會(huì)比以前差。
●系統(tǒng)帶寬增加
隨著USB 3.1、SATA-E、M.2等新設(shè)備的出現(xiàn)，系統(tǒng)帶寬的需求也隨之增加。之前，主板廠商通過不同方法來解決DMI 2.0總線帶來的數(shù)據(jù)傳輸帶寬瓶頸，而如今，Intel直接提供了DMI 3.0總線和20條PCI-E 3.0通道，直接完美解決了這個(gè)問題。未來，我們將會(huì)更容易的享受到高速設(shè)備的優(yōu)勢(shì)。
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